[發(fā)明專利]改進(jìn)引線的二極管包及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180030496.1
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN103038878A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金在玖
• 申請（專利權(quán)）人: GNE科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L33/62
• 代理公司: 江蘇致邦律師事務(wù)所 32230
• 代理人: 徐蓓

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及二極管包,尤其涉及改進(jìn)引線的結(jié)構(gòu)，由此，不僅能夠以單純的工藝制作，而且提高熱輻射效率的二極管包及其制造方法。

背景技術(shù)

最近，安裝電子部件時(shí)，隨著集成度的增加，因安裝于電路板的各個(gè)電子部件釋放的熱量，不斷發(fā)生產(chǎn)品的可信度降低或各個(gè)電子部件的壽命縮短的問題。特別是，齊納二極管或發(fā)光二極管等通過反向偏壓工作的二極管或消化大容量的電流的功率二極管等，此類劣化現(xiàn)象更嚴(yán)重。

圖1為說明現(xiàn)有的二極管包的附圖。如圖1所示,現(xiàn)有的二極管包在二極管芯片(10)的兩側(cè)相向面分別焊接引線(30,40)的末端,并將二極管芯片(10)和引線(30,40)用模塑料(20)封裝而形成。參照符號30a及40a示出焊接部。

此時(shí),需將兩個(gè)引線(30,40)直線性地進(jìn)行排列并執(zhí)行焊接工藝，但在如上述直線性地排列的狀態(tài)下進(jìn)行焊接工藝，和完成引線(30,40)的焊接后維持其原來形狀的狀態(tài)下用模塑料(20)封裝，是非常繁瑣的工作。

并且，引線(30,40)具有細(xì)的金屬線(wire)形狀，因此熱輻射效率不好。為了提高熱輻射效率，要增加引線(30,40)的厚度，但此時(shí)，因引線焊接部(30a,40a)需具備相當(dāng)?shù)暮穸龋瑥亩O管芯片(10)的大小要大。因此，二極管芯片(10)為小型二極管芯片時(shí)，難以提高熱輻射效率。

如上述，現(xiàn)有的二極管包，其制造工程很繁瑣，在提高熱輻射效率方面也具有限度。

發(fā)明內(nèi)容

從而，本發(fā)明要解決的目的為,提供一種改進(jìn)引線的結(jié)構(gòu)，從而能夠以簡單的工藝制造，而且能夠提高熱輻射效率的二極管包及其制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案在于

為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明涉及使用模塑料封裝二極管芯片，并且，連接于所述二極管芯片的引線向所述模塑料的外部引出的二極管包,具體地，其特征在于，所述引線區(qū)分為上部引線和下部引線,所述上部引線和下部引線形成具有較長長度的扁平的板形狀，分別具有相互相向的第1段和第2段,所述二極管芯片的頂面附著于所述上部引線的第1段的下面,所述二極管芯片的底面附著于所述下部引線的第1段的上面,并且，所述上部引線的第2段和所述下部引線的第2段向所述模塑料的側(cè)方向引出至外部。

優(yōu)選地，所述上部引線的第1段形成有從上到下以半球形凹陷，而向底部由半球形凸出的半球形接觸口,此時(shí)，所述半球形接觸口的中央形成有貫通孔。

所述上部引線和下部引線的第2段分別形成有結(jié)合孔。

優(yōu)選地，為了使得所述上部引線的第2段和下部引線的第2段從所述模塑料由相互反方向在相同高度向外部引出，所述上部引線具有從所述第1段向第2段側(cè)在所述模塑料的內(nèi)部向底部彎曲的彎曲部。

為了達(dá)到所述目的，根據(jù)本發(fā)明的二極管包的制造方法，包括：

準(zhǔn)備上部引線框架和下部引線框架，所述上部引線框架是所述上部引線的第2段連續(xù)向側(cè)方向連接以使多個(gè)上部引線并列連接而形成，所述下部引線框架是所述下部引線的第2段連續(xù)向側(cè)方向連接以使多個(gè)上部引線并列連接而形成,并將所述上部引線框架和下部引線框架進(jìn)行排列，以使所述下部引線的第1段的上面附著二極管芯片，所述上部引線的半球形接觸口附著于所述二極管芯片的頂面的步驟;通過所述上部引線的半球形接觸口和所述貫通孔，焊接于所述二極管芯片的步驟;將具備所述二極管芯片的部分，從上下側(cè)通過模塑料進(jìn)行粘合并封裝的步驟；以及為了解除將所述上部引線和下部引線的并列連接，將所述上部引線框架和下部引線框架的第2段的連接部位進(jìn)行切斷的步驟。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明，所述上部引線和下部引線，形成扁平的板形狀，面狀發(fā)熱，因此比金屬線形狀的情況相比，即使厚度薄，也能夠提高熱輻射效率。并且，將所述上部引線框架和下部引線框架配置成使得所述上部引線和下部引線附著在所述二極管芯片的上面和底面，之后，通過從上下部的只需一次的粘合工藝，用所述模塑料進(jìn)行封裝，因此制造工藝簡單。由此，能夠提高收益率，而降低生產(chǎn)成本，并且熱輻射效率優(yōu)越，提高了產(chǎn)品的耐久性及可信度。

根據(jù)本發(fā)明的二極管包，不僅厚度薄，而且具有較高的熱輻射效率，因此適合用于最近成為大趨勢的智能手機(jī)、智能TV等的智能二極管，也適合用于太陽能電池的旁路二極管(bipassdiode)。

附圖說明

圖1為用于說明現(xiàn)有的二極管包的附圖;

圖2為用于說明本發(fā)明的二極管包的平面圖;

圖3為沿圖2的A-A'線的截面圖;

圖4為用于說明上部引線框架的平面圖;