[發明專利]輕質熱沉及采用該輕質熱沉的LED燈

在審

• 申請號: 201180027205.3
• 申請日: 2011-03-18
• 公開（公告）號: CN102918323A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 阿什法克·I·喬杜里;加里·R·艾倫
• 申請（專利權）人: GE照明解決方案有限責任公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21K99/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種熱沉，包括：

熱沉本體；以及

設置在所述熱沉本體上的導熱層。

2.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層的厚度為500微米以下，且導熱系數為50W/m·K以上。

3.根據權利要求2所述的熱沉，其中，所述導熱層的厚度為至少100微米。

4.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層的片導熱率為至少0.025W/K。

5.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層的片導熱率為至少0.05W/K。

6.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層的片導熱率為至少0.0025W/K。

7.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體不包含任何金屬或導電填料。

8.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體包含表面面積增強散熱結構，且所述導熱層至少設置在所述表面面積增強散熱結構上。

9.根據權利要求8所述的熱沉，其中，所述表面面積增強散熱結構包括散熱鰭片。

10.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體具有粗糙表面，且設置在所述粗糙表面上的所述導熱層與所述粗糙表面共形。

11.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層具有粗糙外表面，所述粗糙外表面的粗糙與所述熱沉本體的表面不共形。

12.根據權利要求1所述的熱沉，進一步包括設置在所述熱沉本體與所述導熱層之間的聚合物層。

13.根據權利要求12所述的熱沉，其中，所述聚合物層的厚度介于2微米至10微米之間，并包括2微米和10微米。

14.根據權利要求1中任一項所述的熱沉，其中，所述導熱層包括：

銅層，設置為鄰近所述熱沉本體；以及

鈍化金屬層，設置在所述銅層上。

15.根據權利要求14所述的熱沉，其中，所述鈍化金屬層選自由鎳層、鉻層及鉑金層組成的組中。

16.根據權利要求14所述的熱沉，其中，所述銅層的厚度為至少150微米，且所述鈍化金屬層的厚度不超過10微米。

17.根據權利要求1所述的熱沉，進一步包括設置在所述導熱層上的粉末涂層、涂料、涂漆及聚合物中的至少一個。

18.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述導熱層含有銅。

19.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體絕熱。

20.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體為塑料熱沉本體。

21.根據權利要求1所述的熱沉，其中，所述熱沉本體包含由設置在所述熱沉本體上的所述導熱層涂敷的通道以限定出熱分流路徑。

22.一種基于發光二極管（LED）的燈，包括：

熱沉，所述熱沉包含：

熱沉本體，以及

導熱層，設置在所述熱沉本體上；以及

包含一個或多個LED器件的LED模塊，所述LED模塊與所述熱沉緊固且熱連通。

23.根據權利要求22所述的基于LED的燈，其中，所述熱沉的所述導熱層含有銅。

24.根據權利要求22所述的基于LED的燈，其中，所述熱沉本體包括塑料熱沉本體。

25.根據權利要求24所述的基于LED的燈，其中，所述塑料熱沉本體包括選自由以下組成的組中的聚合材料：聚(甲基丙烯酸甲酯)、尼龍、聚乙烯、環氧樹脂、聚異戊二烯、丁苯熱塑橡膠、聚雙二環戊二烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、硅烷樹脂、聚酮以及熱塑性塑料。

26.根據權利要求22所述的基于LED的燈，其中，所述基于LED的燈具有A字形燈泡結構。

27.根據權利要求22所述的基于LED的燈，其中，所述基于LED的燈具有MR或PAR結構。