[發(fā)明專利]超導電纜導體的末端結構和端子構件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180026630.0
• 申請日: 2011-05-30
• 公開（公告）號: CN102918714A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 向山晉一;米村德偉;八木正史;野村朋哉
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R4/68
• 分類號: H01R4/68;H01B12/02;H01R4/02;H02G15/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種超導電纜導體的末端結構，所述末端結構用于連接所述超導電纜導體的末端部與良導體的端子構件，

所述末端部包括：

設置在中心支承件的外周上的超導層；和

圍繞所述超導層的絕緣層，其中

所述絕緣層和所述超導層被部分移除以使所述中心支承件和所述超導層依次從所述超導電纜導體的端部暴露；并且

所述端子構件包括覆蓋所述末端部的金屬套筒，所述金屬套筒包括：

第一筒狀部，所述第一筒狀部的內表面與所述中心支承件的暴露部分緊密接觸；

第二筒狀部，所述第二筒狀部繞所述超導層的暴露部分被焊接；以及

第三筒狀部，所述絕緣層插入所述第三筒狀部中。

2.根據(jù)權利要求1所述的超導電纜導體的末端結構，其中

所述絕緣層包括所纏繞的絕緣帶；并且

所述第三筒狀部的長度大于等于所述絕緣帶的寬度。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的超導電纜導體的末端結構，其中

所述第三筒狀部具有直徑增大部，在該直徑增大部中，內徑朝向所述第三筒狀部的邊緣逐漸增大。

4.根據(jù)權利要求1至3中的任一項所述的超導電纜導體的末端結構，其中

所述第三筒狀部具有狹縫結構；并且

所述第三筒狀部的直徑在該第三筒狀部容納有所述超導電纜的所述絕緣層的情況下被減小，使得所述第三筒狀部與所述絕緣層緊密接觸。

5.根據(jù)權利要求1至4中的任一項所述的超導電纜導體的末端結構，其中

所述超導層的所述暴露部分包括多個子層，這多個子層以從其最外子層到最內子層的順序階梯狀布置。

6.根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的超導電纜導體的末端結構，其中

所述金屬套筒包括元素Cu、合金Cu和合金Al中的至少一種。

7.一種待與超導電纜導體的末端部連接的良導體的端子構件，所述端子構件包括：

安裝在所述末端部上的金屬套筒，所述金屬套筒包括具有不同內徑的第一筒狀部、第二筒狀部和第三筒狀部，其中

所述第一筒狀部的內徑大于所述超導電纜導體的中心支承件的外徑；

所述第二筒狀部的內徑大于設置在所述中心支承件的外周上的超導層的外徑；并且

所述第三筒狀部的內徑大于圍繞所述超導層的絕緣層的外徑。

8.根據(jù)權利要求7所述的待與超導電纜導體的末端部連接的端子構件，其中

所述金屬套筒的所述第二筒狀部具有開口，低熔點金屬通過所述開口被澆入到所述第二筒狀部中。