[發明專利]Cu-Ag合金線以及Cu-Ag合金線的制造方法

有效

• 申請號: 201180021630.1
• 申請日: 2011-04-27
• 公開（公告）號: CN102869805A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 草刈美里;中井由弘;西川太一郎;桑原鐵也;丹治亮
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: C22F1/08
• 分類號: C22F1/08;C22C9/00;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 丁業平;常海濤

技術領域

本發明涉及Cu-Ag合金線、具有由該Cu-Ag合金線構成的中心導體的同軸電纜、通過將多條同軸電纜捆束在一起而獲得的同軸電纜束、以及制造Cu-Ag合金線的方法。特別是，本發明涉及在具有高導電率的同時還具有更高強度的Cu-Ag合金線。

背景技術

伴隨著電子器件和醫療器械等各種電氣和電子設備的小型化和輕量化，對用于這些電氣和電子設備的電線的細徑化產生了進一步的需求。

為了在直徑減小時也能滿足電線所需要的強度和疲勞特性（對于彎曲、扭轉等的抗性）并提高可加工性（對于拉絲、絞合線、線圈等的可加工性），電線的導體材料需要具有高斷裂強度。銅線已經被用作電線的導體，但是銅線的斷裂強度低。例如，當施加由反復彎曲和扭轉而產生的應力時，直徑0.1mm（100μm）以下的極細銅線容易斷裂。

提高導體材料的斷裂強度的方法之一是通過添加一種元素而形成合金。例如，專利文獻1公開了一種含有Ag的Cu-Ag合金線。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未審查專利申請公開No.2001-040439

發明內容

技術問題

通常在銅合金中，通過增加添加元素的含量可提高諸如斷裂強度之類的強度，但會使導電率降低。用于電子器件和醫療器械等中的電線期望具有較低的電阻。因此，如果具有低導電率的線材被用作導體，則需要通過增加導體的截面來降低電阻。在此情況下，難以減小直徑。因此需要開發一種線材，該線材即使在直徑較小時也具有高導電率和高強度。

本發明的一個目的是提供一種Cu-Ag合金線，該Cu-Ag合金線在具有高導電率的同時還具有更高的強度。本發明的另一個目的是提供一種制造該Cu-Ag合金線的方法。本發明的又一目的是提供一種包括由該Cu-Ag合金線的構成的中心導體的同軸電纜，以及通過將多條同軸電纜捆束在一起而獲得的同軸電纜束。

解決問題的手段

[Cu-Ag合金線]

為了提供一種具有高導電率（等于或高于現有的Cu-Ag合金線）的同時也具有更高強度的Cu-Ag合金線，本發明的發明人通過選擇Ag作為添加元素而對Cu-Ag合金線進行了研究，其中Ag不易于降低導電率并且可以提高強度。結果，本發明的發明人發現當Ag以超細微粒的形式存在時，可以制造具有高導電率和高強度的Cu-Ag合金線。本發明以上述發現為基礎。

本發明的Cu-Ag合金線涉及由包含Ag的銅合金所構成的線材。該Cu-Ag合金線包含0.1質量%以上且15質量%以下的Ag，余量為Cu和雜質。在該Cu-Ag合金線中，當在所述Cu-Ag合金線的橫截面中選取尺寸為1000nm以下×1000nm以下的任意觀察視野時，在該觀察視野中所存在的Ag析出物中，對切后最大直線長度為100nm以下的Ag析出物的面積百分比為40%以上。

在本發明的Cu-Ag合金線中，通過使超微粒狀的Ag析出物均勻分散，可以實現彌散強化。因此，可以進一步提升強度，并且獲得高導電率。

在本發明的Cu-Ag合金線的一個實施方案中，Ag析出物還包括纖維狀析出物。

以纖維狀析出物的形式存在的Ag析出物可以提供纖維強化。在此Cu-Ag合金線的實施方案中，通過纖維強化和分散強化產生的混合微結構可造成Ag的析出強化，從而使強度進一步增強。

本發明的Cu-Ag合金線可以用作同軸電纜的中心導體。本發明的同軸電纜涉及這樣的同軸電纜，該同軸電纜包括：具有至少一條線材的中心導體、包覆該中心導體的絕緣體、以及設置于該絕緣體周圍的外部導體。在所述同軸電纜中，所述線材為本發明的Cu-Ag合金線。

本發明的同軸電纜束可以通過將多條本發明的同軸電纜捆束在一起而形成。

在本發明的同軸電纜和本發明的同軸電纜束中，通過將本發明的Cu-Ag合金線用作中心導體，能夠由于析出強化而得到強度（疲勞特性）的改善。

[Cu-Ag合金線的制造方法]