[發明專利]大面積電極上的緊密安裝的陶瓷絕緣體有效
| 申請號: | 201180021285.1 | 申請日: | 2011-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN102918180A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | J·庫德拉;白宗薰;J·M·懷特;R·L·蒂納;S·安瓦爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/44;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林嶺 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大面積 電極 緊密 安裝 陶瓷 絕緣體 | ||
1.一種多片式框組件,用以界定氣體分配板的外緣邊緣,該多片式框組件包含:
第一短延長框構件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狹槽;
第二短延長框構件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狹槽;
第一長延長框構件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狹槽;以及
第二長延長框構件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狹槽。
2.如權利要求1所述的多片式框組件,其中該第一短延長框構件包含:
內側邊緣以及外側邊緣,該內側邊緣具有凹陷部分。
3.如權利要求2所述的多片式框組件,其中該第一短延長框構件的該內側邊緣包含:
線性表面部分。
4.如權利要求3所述的多片式框組件,其中該內側邊緣的該線性表面部分相鄰于該第一短延長框構件的該狹槽設置。
5.如權利要求1所述的多片式框組件,其中該第一短延長框構件的該狹槽具有一定向,該定向平行對齊該第一短延長框構件的長邊。
6.如權利要求1所述的多片式框組件,其中該第一長延長框構件包含:
本體,具有向內延伸的唇部。
7.如權利要求1所述的多片式框組件,其中該第一長延長框構件包含:
本體,該本體具有唇部及狹槽,該狹槽自該本體的底表面朝向該本體的頂表面延伸。
8.如權利要求7所述的多片式框組件,其中該狹槽沿著該第一長延長框構件的長度延伸。
9.如權利要求1所述的多片式框組件,其中該等框構件以陶瓷制成。
10.一種噴頭組件,包含:
氣體分配板;以及
多片式框組件,該多片式框組件界定該氣體分配板的外緣邊緣,該多片式框組件包含第一框構件,該第一框構件具有自由端,該自由端鄰接第二框構件的固定端。
11.如權利要求10所述的噴頭組件,其中該等框構件以陶瓷制成。
13.如權利要求10所述的噴頭組件,其中該第一框構件的該自由端還包含:
狹槽,具有導引銷,該導引銷穿過該狹槽而設置,并將該自由端固定至該氣體分配板。
14.如權利要求10所述的噴頭組件,其中該第一框構件還包含:
固定端,與該自由端相對,該第一框構件的該固定端具有孔洞,該孔洞具有靜止銷,該靜止銷穿過該孔洞而設置,并將該第一框構件的該固定端固定至該氣體分配板。
15.如權利要求10所述的噴頭組件,其中該噴頭組件更包含:
導電元件,設置于該多片式框組件的該第一框構件中,并電氣耦接至該氣體分配板。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





