[發明專利]用于非織造粘合劑的高熔體流動嵌段共聚物

無效

• 申請號: 201180020945.4
• 申請日: 2011-04-19
• 公開（公告）號: CN102858899A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: D·杜布易斯
• 申請（專利權）人: 科騰聚合物美國有限責任公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 汪宇偉

1.用于非織造裝配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

通式[A-(A/B)]nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。

2.權利要求1的嵌段共聚物，其中所述嵌段(A/B)由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規共聚得到。

3.權利要求1的嵌段共聚物，其中所述(A/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中約2-約15wt%的乙烯基含量。

4.權利要求1的嵌段共聚物，其中A表示主要的聚(苯乙烯)嵌段。

5.權利要求1的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規共聚得到的聚合物嵌段。

6.權利要求1的嵌段共聚物，還包含0-約40重量份的增塑劑。

7.權利要求1的嵌段共聚物，還包括約70-約98%的偶聯效率。

8.權利要求1的嵌段共聚物，還包括在200℃/5kg測量的約20-約60g/min的熔體流動指數。

9.用于非織造裝配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

通式為[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比為2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規共聚得到的聚合物嵌段，且分子量為20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。

10.權利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比為2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規共聚得到。

11.權利要求10的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中約5-約15wt%的乙烯基含量。

12.權利要求10的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物還包括在200℃/5kg測量的約20-約60g/min的熔體流動指數。

13.用于非織造裝配物中的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：

a)通式為[S-(S/B)]nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比為2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規共聚得到的聚合物嵌段，且分子量20,000-150,000g/mol，其中n是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分；

b)選自C5/C9烴類樹脂的粘性樹脂；和

c)一種或多種增塑劑。

14.權利要求14的嵌段共聚物，進一步包含約20-約70重量份的粘性樹脂。

15.權利要求14的嵌段共聚物，進一步包含0-約40重量份的增塑劑。

16.權利要求14的嵌段共聚物，還包括約70-約98%的偶聯效率。

17.權利要求14的嵌段共聚物，還包括在200℃/5kg測量的約20-約60g/min的熔體流動指數。

18.權利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段由重量比為2:98-30:70的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規共聚得到。

19.權利要求14的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中約5-約15wt%的乙烯基含量。