[發明專利]去除離子的裝置和方法

有效

• 申請號: 201180020914.9
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN102884007B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: B·范林普特;H·R·賴因霍特;A·范德瓦爾
• 申請（專利權）人: 沃爾泰亞公司
• 主分類號: C02F1/46
• 分類號: C02F1/46;C02F1/461;C02F1/469
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種用于去除離子的裝置，所述裝置設置有外殼，所述裝置包括：

進水口，所述進水口用于水進入所述外殼的內部；

出水口，所述出水口用于讓水流出所述外殼的內部；

第一電極，所述第一電極設置有集流體；

第二電極；

間隔區，用于分隔所述電極并且允許水流入所述電極之間；和，

連接器，用于將外殼內部的所述集流體連接到所述外殼外部的電源，其中所述連接器設置有金屬并且所述集流體被所述連接器夾住，所述連接器被構造和設置以導電至所述集流體以及從所述集流體導出電，并且所述裝置被構造和設置以避免水和所述連接器的金屬之間的接觸。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述連接器包括至少兩個連接器部分以夾住所述至少兩個連接器部分之間的所述集流體。

3.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述集流體和所述連接器包含相同的材料。

4.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述連接器包含碳。

5.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述連接器設置有金屬嵌入物。

6.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述連接器貼靠著所述外殼放置并且部分地延伸穿過所述外殼。

7.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中水密連接設置在所述外殼和所述連接器之間以便從水中屏蔽所述連接器的金屬部分。

8.根據權利要求6或7所述的裝置，其中饋通裝置穿過所述外殼設置在所述連接器貼靠著所述外殼放置的位置上。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述連接器的所述金屬設置在所述饋通裝置中。

10.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中樹脂、凡士林、石蠟或蠟被提供給所述連接器以避免水與金屬接觸。

11.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中多個集流體在所述外殼內部的所述連接器上被夾在一起。

12.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述集流體和所述連接器之間的夾緊壓力至少為0.1巴，優選至少為0.5巴并且小于15巴，優選小于10巴并且最優選小于5巴。

13.根據前述權利要求任一項所述的裝置，其中所述裝置設置有電源，其在所述第一和所述第二電極之間提供小于2伏特的電勢，優選小于1.7伏特，更優選小于1.4伏特。

14.根據權利要求1到12中的任意一項所述的裝置，其中所述裝置在所述第一和所述第二電極之間設置有浮動電極。

15.一種用于去除離子的方法，所述方法包括：

使用設置有集流體的第一電極和外殼內的第二電極；

允許水通過進水口進入所述外殼；

允許水在所述電極之間流動至出水口；

由設置有金屬的連接器夾住所述集流體；

通過所述連接器將所述外殼內部的所述集流體連接到所述外殼外部的電源；和

向所述電極供電同時避免水與所述金屬接觸。