[發明專利]通信終端及卡式天線模塊

有效

• 申請號: 201180017472.2
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102834970A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 加藤登;松田文繪;佐佐木純
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;G06K17/00;H01Q1/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 邱忠貺

技術領域

本發明涉及通信終端及卡式天線模塊，特別涉及RFID（Radio?Frequency?Identification：射頻識別）系統用的卡式天線模塊、及包括該卡式天線模塊的通信終端。

背景技術

作為物品的管理系統，已知有使讀寫器與RFID標簽以非接觸方式進行通信、從而在讀寫器與RFID標簽之間傳輸信息的RFID系統。

讀寫器及RFID標簽分別由用于處理無線信號的RFIC芯片、及用于收發無線信號的天線所構成，RFID標簽的天線與讀寫器的天線之間經由磁場或電磁場來收發規定的信息。

近年來，有時將RFID系統導入移動電話等通信終端，將該通信終端用作讀寫器或RFID標簽。作為如此對通信終端附加RFID功能的技術，例如如專利文獻1、專利文獻2記載的那樣，已知有使用卡式天線模塊的技術。該技術中，將包括天線、RFIC芯片的卡式天線模塊插入通信終端的殼體內，將包括卡式天線模塊的通信終端用作RFID讀取器或RFID標簽。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006―054772號公報

專利文獻2：國際公開WO2007／125948號小冊子

發明內容

發明所要解決的問題

然而，近年來，大多是在通信終端的殼體中內置非接觸式智能卡（FeliCa：注冊商標）、NFC（Near?Field?Communication：近場通信）等HF帶RFID系統用天線。在通信終端的殼體中內置HF帶用的天線的情況下，尤其是在卡式天線模塊包含HF帶RFID系統用天線的情況下，模塊一側的天線有時會經由磁場與終端殼體一側的天線發生耦合，導致模塊側天線無法得到所希望的動作。

針對這種情況，如果預先將磁體或金屬的平板粘貼在卡式天線模塊上，在將該模塊插入終端殼體時用磁體或金屬的平板來屏蔽終端殼體側天線，則能減小模塊一側的天線與終端殼體一側的天線的耦合，但是，若不將終端殼體側天線完全覆蓋，則模塊側天線與終端殼體側天線仍會發生耦合。此外，為了完全覆蓋終端殼體側天線，需要設置大面積的磁體平板或金屬平板。即，卡式天線模塊通過插入終端殼體的插槽內來進行動作，但僅靠插入該插槽這樣的操作難以完全屏蔽終端殼體側天線。

本發明是鑒于上述的實際情況而完成的，其目的在于提供一種以簡易的結構將終端殼體側天線與模塊側天線的耦合抑制在最小限度、從而獲得模塊側天線的所希望的動作的通信終端、以及插入該通信終端的小型、薄型的卡式天線模塊。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的通信終端包括：終端殼體，該終端殼體包括終端殼體側天線；以及卡式天線模塊，該卡式天線模塊被裝填在終端殼體內，其特征在于，卡式天線模塊包括：耦合用諧振器，該耦合用諧振器被配置在接近終端殼體側天線的位置上，并與終端殼體側天線進行耦合；以及模塊側天線，該模塊側天線被配置在與耦合用諧振器相比離終端殼體側天線更遠的位置上。

此外，本發明的卡式天線模塊是被裝填在包括終端殼體側天線的通信終端的終端殼體內的卡式天線模塊，其特征在于，包括：耦合用諧振器，該耦合用諧振器被配置在接近終端殼體側天線的位置上，并能與終端殼體側天線進行耦合；以及模塊側天線，該模塊側天線被配置在與耦合用諧振器相比離終端殼體側天線更遠的位置上。

發明的效果

由于裝填到通信終端內的卡式天線模塊包括與終端殼體側天線進行耦合的耦合用諧振器，因此，能將終端殼體側天線與模塊側天線的耦合抑制在最小限度，因此，能實現小型且薄型、具有所希望的頻率特性的通信終端及卡式天線模塊。

附圖說明

圖1是實施方式1的卡式天線模塊101及通信終端201的立體圖。

圖2（A）是卡式天線模塊101的立體圖，圖2（B）是模塊側天線22的立體圖。

圖3是表示將卡式天線模塊101裝填在通信終端內部的情形的立體圖。

圖4（A）是表示實施方式2的卡式天線模塊102的內部結構的圖，圖4（B）、圖4（C）是表示實施方式2的裝填了卡式天線模塊102的狀態下的通信終端202的內部結構的圖。

圖5是實施方式3的卡式天線模塊103的立體圖。

圖6是表示實施方式4的通信終端的內部插入有卡式天線模塊101的情形的立體圖。

圖7是表示實施方式5的通信終端的內部插入有卡式天線模塊105的情形的立體圖。

具體實施方式

以下，根據具體的實施方式說明本發明的通信終端及卡式天線模塊。