[發明專利]平面結構EBG無效
| 申請號: | 201180017228.6 | 申請日: | 2011-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN102834974A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 井上大輔 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社 |
| 主分類號: | H01Q15/14 | 分類號: | H01Q15/14 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 結構 ebg | ||
技術領域
本發明涉及一種采用平面結構的EBG抑制傳播的技術,尤其涉及在難以確保充裕的空間的情況下,在較小空間內能夠得到高效的抑制電波傳播效果的平面結構EBG。
背景技術
最近,正在進行利用EBG(Electromagnetic?Band?Gap:電磁帶隙)結構抑制對象電波傳播的研究開發,其中該EBG結構中,周期性配置了小于對象波長的指定結構。
例如,可以利用EBG結構抑制天線中的無用放射,或抑制電波的傳播(參照專利文獻1)。
EBG是將半導體工學的能帶理論適用于微波或毫米波等電磁波領域的,例如以金屬材料形成小于作為對象的電磁波波長的周期結構。
由于以金屬材料形成小于作為對象的電磁波波長的周期結構的EBG結構,微波或毫米波根據其頻率有時無法存在于該結構中,有時存在于該結構中。因此,可以利用EBG結構可以抑制電波傳播,或者使電波通過,從而將EBG結構用于天線等中抑制無用反射或抑制傳播。
作為導體圖案配置在基板上的EBG有專利文獻1中公開的采用通孔的結構(下面稱為3D結構)和平面結構等兩種,本申請涉及平面結構的EBG。
先行技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-283381號公報
平面結構的EBG中不需要設置3D結構中需要使用的通孔,因此,與3D結構的EBG相比,從成本或制造方法方面具有優點。相反,與3D結構的EBG相比,平面結構的EBG的每個EBG元件的尺寸較大,周期性排列相同形狀的EBG元件時需要較大空間。
利用EBG結構抑制傳播時,重復指定數量的相同的EBG元件列才能獲得期望的抑制特性,因此優選重復排列充分數量的列。
但是,在實際實現產業化時,需要在有限的空間內配置各種部件。因此,有時無法確保用于形成獲得期望的功能所需要的EBG的周期結構的充分空間。這樣,用于周期排列的空間不足時,周期結構的重復數量少,導致抑制傳播特性下降。
另外,在周期排列為原則的EBG結構中,有時作為未使用狀態的空間剩下不足一個平面結構的EBG元件的空間。如上所述,目前,在EBG結構中,不足一個元件尺寸的半截的剩余空間作為無法利用的空間,在EBG結構中被認為是無法利用的死角。
發明內容
鑒于上述問題,本發明的目的在于提供一種平面EBG結構,在配置EBG的空間狹窄,且不得不減少EBG元件的重復配置列數量(周期結構)的設計環境下能夠更加有效地提高抑制電波傳播效果。
鑒于上述現有技術問題,在本發明通過將周期結構排列的EBG元件形成為在一個元件的中途切斷的形狀,解決上述問題。
根據本發明第一方面的平面EBG結構是排列多個平面EBG元件的平面EBG結構,其特征在于,至少任意一個端部列的平面EBG元件列在指定位置被切斷。
根據該方面,在基板上周期排列平面EBG元件的空間不夠充分,且剩下小于一個平面EBG元件分的空間時,從中途切斷平面EBG元件,將平面EBG元件列的形狀形成為能夠配置在端部列的空間內的形狀后排列平面EBG,從而與減少一個平面EBG元件列時相比,能夠提高抑制電波傳播效果。
根據本發明的第二方面的平面EBG結構,其特征在于,所述平面EBG結構將所述切斷的形狀的平面EBG元件列的EBG導體連接于地面。根據該方面,能夠進一步提高抑制傳播效果。
根據本發明的第三方面的平面EBG結構,其特征在于,在至少任意一個端部列,所述平面EBG元件具有留下該平面EBG元件的寬度的3/4以上而被切斷的形狀。與將平面EBG元件寬度切下超過1/4時相比,無需進行任何其他處理,也可以獲得較高的抑制電波傳播效果。
根據本發明的第四方面的平面EBG結構,其特征在于,在至少任意一個端部列,所述平面EBG元件具有留下該平面EBG元件的寬度的少于1/4而被切斷的形狀,并且被切斷的形狀的各平面EBG元件連接于地面。
根據該方面,通過將切斷的端部列的平面EBG元件連接于地面,即使將平面EBG元件切下元件寬度的大于1/4,與減少一個重復周期排列時相比,也能夠獲得更高的抑制電波傳播效果。
根據本發明的第五方面的平面EBG結構,其特征在于,平面EBG結構將所述被切斷的形狀的平面EBG元件列的各平面EBG元件通過通孔連接于地面。通過通孔,不會占有空間,可以確切地將各平面EBG元件落到地面。
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