[發明專利]具有熱傳感器校正的零熱通量深部組織溫度測量裝置

無效

• 申請號: 201180017096.7
• 申請日: 2011-03-24
• 公開（公告）號: CN102884406A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 馬克·T·比貝里希;加里·L·漢森;瑞安·J·斯塔布;艾伯特·P·范杜倫;艾倫·H·齊亞梅爾
• 申請（專利權）人: 阿里藏特醫療保健公司
• 主分類號: G01K1/16
• 分類號: G01K1/16;G01K13/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種零熱通量溫度裝置（700），具有將絕熱材料層（702）夾在中間的第一柔性基底層（703）和第二柔性基底層（704），其中設置于所述第一基底層（703）上的加熱器跡線（724）限定加熱器（726），所述加熱器面向所述絕熱材料層的一側，并且環繞所述第一基底層的不具有加熱器跡線的區域（730），第一熱傳感器（740）設置于所述區域中，熱傳感器校正電路（770）在所述加熱器外部設置于所述第一基底層上，第二熱傳感器（742）設置于所述第二基底層（704）上，多個電襯墊（771）設置于基底表面（721）上所述加熱器跡線的外部，并且多條導電跡線將所述加熱器跡線、所述第一和第二熱傳感器以及所述熱傳感器校正電路連接至所述多個電襯墊。

2.根據權利要求1所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述熱傳感器校正電路（770）包括存儲熱傳感器校正信息的可編程存儲器。

3.根據權利要求1所述的零熱通量溫度裝置（700），其中柔性基底（701）包括中心部分（705）、從所述中心部分的周邊向外延伸的接頭部（706)、以及從所述中心部分的周邊向外延伸的尾部（708），所述多個電襯墊（771）設置于所述接頭部上，并且所述中心部分和所述尾部圍繞所述絕熱材料層（702）折疊，從而使所述中心部分構成所述第一基底層（703），且所述尾部（708）構成所述第二基底層。

4.根據權利要求3所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述熱傳感器校正電路（770）設置于部分地在所述接頭部和所述中心部分之上延伸的所述基底（701）的表面部分上。

5.根據權利要求4所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述熱傳感器校正電路（770）包括存儲熱傳感器校正信息的可編程存儲器。

6.根據權利要求3所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述熱傳感器校正電路（770）設置于所述加熱器（726）與所述多個電襯墊（771）之間。

7.根據權利要求6所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述多個電襯墊（771）包括至少六個電襯墊（1至6）、（1至7）。

8.根據權利要求3所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述接頭部（706）包括相背的凹口（710），用于接納并保持線纜連接器的保持器。

9.根據權利要求8所述的零熱通量溫度裝置（700），其中環形加熱器跡線（724）包括兩個末端，并且所述多個電襯墊（1至6）中的第一電襯墊（5）僅連接到所述加熱器跡線的第一末端，且所述多個電襯墊中的第二電襯墊（6）僅連接到所述加熱器跡線的第二末端。

10.根據權利要求8所述的零熱通量溫度裝置（700），其中所述環形加熱器跡線（724）包括三個末端，并且所述多個電襯墊（1至7）中的第一電襯墊（5）僅連接到所述加熱器跡線的第一末端，所述多個電襯墊中的第二電襯墊（6）僅連接到所述加熱器跡線的第二末端，且所述多個電襯墊中的第三電襯墊（7）僅連接到所述加熱器跡線的第三末端。

11.一種溫度裝置（700），包括：

柔性基底（701），所述柔性基底包括第一部分（705）、從所述第一部分的周邊向外延伸的接頭部部分（706）、以及從所述第一部分的周邊向外延伸的尾部部分（708）；以及

位于所述柔性基底的表面（721）上的電路，所述電路包括：所述第一部分上的加熱器跡線（724），所述加熱器跡線限定加熱器（726），所述加熱器具有中心加熱器部分（728）以及環繞所述中心加熱器部分的周邊加熱器部分（729），所述中心加熱器部分環繞所述基底的不具有加熱器跡線的區域（730）；設置于所述區域中的第一熱傳感器（740）；設置于所述尾部部分上的第二熱傳感器（742）；至少部分地設置于所述接頭部部分上的熱傳感器校正電路（770）；設置于所述接頭部上的多個電襯墊（771）；以及將所述第一和第二熱傳感器、所述熱傳感器校正電路以及所述加熱器跡線連接至所述多個電襯墊的多條導電跡線。

12.根據權利要求11所述的溫度裝置（700），其中所述中心加熱器部分（728）是第一功率密度部分，所述周邊加熱器部分（729）是第二功率密度部分，且所述第二功率密度大于所述第一功率密度。