[發(fā)明專利]熱固化性樹脂組合物及印刷電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201180016704.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-03-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102834456A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 青山良朋;西尾一則 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 太陽控股株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08G59/20;C08G59/42;C08K3/22;C08K5/13;C08L101/08;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固化 樹脂 組合 印刷 電路板 | ||
1.一種熱固化性樹脂組合物,其特征在于,其包含(A)不具有芳香環(huán)的環(huán)氧化合物、(B)金紅石型氧化鈦、(C)含羧基樹脂、(D)有機(jī)溶劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化性樹脂組合物,其特征在于,所述不具有芳香環(huán)的環(huán)氧化合物(A)是在常溫下為液態(tài)、或可溶于有機(jī)溶劑的環(huán)氧化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化性樹脂組合物,其特征在于,所述含羧基樹脂(C)不具有芳香環(huán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化性樹脂組合物,其特征在于,其還包含受阻酚系化合物。
5.一種印刷電路板,其特征在于,其具有使用權(quán)利要求1所述的熱固化性樹脂組合物而形成的固化物。
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