[發明專利]高頻電阻焊接以及感應加熱焊接的操作管理裝置、操作管理方法及操作管理程序

有效

• 申請號: 201180013136.0
• 申請日: 2011-03-22
• 公開（公告）號: CN102791418A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 長谷川升;濱谷秀樹;三浦孝雄;幡原邦彥;水橋伸雄;山本和人
• 申請（專利權）人: 新日本制鐵株式會社
• 主分類號: B23K13/08
• 分類號: B23K13/08;B21C37/08;B23K13/00;G01B11/03;G01N21/952
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌;陳萍

1.一種高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理裝置，是進行高頻電阻焊接或感應加熱焊接的操作管理的裝置，該高頻電阻焊接或感應加熱焊接為，在輸送帶狀的金屬板的同時、以使其兩端部逐漸相互對置的方式成形為圓筒狀，并且對該兩端部相互對置而對接的部分即V字會聚部進行焊接，該操作管理裝置的特征在于，具備：

測定部，基于包括上述V字會聚部的區域的圖像，測定上述金屬板的上述兩端部幾何相交的第一V會聚點與上述金屬板的上述兩端部的對接點即第二V會聚點之間的距離L[mm]以及在該第一V會聚點的V會聚角θ[°]；以及

判斷部，判斷上述距離L[mm]以及上述V會聚角θ[°]是否滿足下式(1)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35??…(1)

L_min[mm]：預先設定的基準距離

θ_st[°]：預先設定的基準角度。

2.如權利要求1所述的高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理裝置，其特征在于，

進一步具備控制部，該控制部將輸入熱量控制為，由上述測定部測定的距離L[mm]以及V會聚角θ[°]滿足上述式(1)。

3.如權利要求1或2所述的高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理裝置，其特征在于，

上述測定部具備第一檢測部，該第一檢測部將上述圖像二值化而生成二值化圖像，從該二值化圖像中確定上述金屬板的上述兩端部，在形成V字的同時會聚的方向的規定范圍內，將上述金屬板的上述兩端部直線近似而生成兩條近似直線，將這兩條近似直線的交點檢測作為上述第一V會聚點。

4.如權利要求1或2所述的高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理裝置，其特征在于，

上述測定部具備第二檢測部，該第二檢測部將上述圖像二值化而生成二值化圖像，從該二值化圖像中檢測上述第二V會聚點。

5.如權利要求1或2所述的高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理裝置，其特征在于，

上述測定部具備：

第一檢測部，將上述圖像二值化而生成二值化圖像，從該二值化圖像中確定上述金屬板的上述兩端部，在形成V字的同時會聚的方向的規定范圍內，將上述金屬板的上述兩端部直線近似而生成兩條近似直線，將這兩條近似直線的交點檢測作為上述第一V會聚點；以及

第二檢測部，將上述圖像二值化而生成二值化圖像，從該二值化圖像中檢測上述第二V會聚點。

6.一種高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理方法，是進行高頻電阻焊接或感應加熱焊接的操作管理的方法，該高頻電阻焊接或感應加熱焊接為，在輸送帶狀的金屬板的同時、以使其兩端部逐漸相互對置的方式成形為圓筒狀，并且對該兩端部相互對置而對接的部分即V字會聚部進行焊接，該操作管理方法的特征在于，

通過攝影裝置對包括上述V字會聚部的區域進行攝影而生成圖像；

基于上述圖像，測定上述金屬板的上述兩端部幾何相交的第一V會聚點與上述金屬板的上述兩端部的對接點即第二V會聚點之間的距離L[mm]以及在該第一V會聚點的V會聚角θ[°]；以及

判斷上述距離L[mm]以及上述V會聚角θ[°]是否滿足下式(2)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35…(2)

L_min[mm]：預先設定的基準距離

θ_st[°]：預先設定的基準角度。

7.一種高頻電阻焊接及感應加熱焊接的操作管理程序，通過計算機對高頻電阻焊接或感應加熱焊接進行管理，該高頻電阻焊接或感應加熱焊接為，在輸送帶狀的金屬板的同時、以使其兩端部逐漸相互對置的方式成形為圓筒狀，并且對該兩端部相互對置而對接的部分即V字會聚部進行焊接，該操作管理程序具備：

測定工序，基于包括上述V字會聚部的區域的圖像，測定上述金屬板的上述兩端部幾何相交的第一V會聚點與上述金屬板的上述兩端部的對接點即第二V會聚點之間的距離L[mm]以及在該第一V會聚點的V會聚角θ[°]；以及

判斷工序，判斷上述距離L[mm]以及上述V會聚角θ[°]是否滿足下式(3)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35…(3)

L_min[mm]：預先設定的基準距離

θ_st[°]：預先設定的基準角度。