[發明專利]膜電極組件制造裝置和膜電極組件的制造方法

有效

• 申請號: 201180013022.6
• 申請日: 2011-01-18
• 公開（公告）號: CN102823041A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 木內修治
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H01M8/02
• 分類號: H01M8/02;H01M4/88;H01M8/10
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種膜電極組件制造裝置，其用于制造由催化劑層和固體高分子電解質膜構成的膜電極組件，所述膜電極組件制造裝置的特征在于，包括：

預熱單元，用于對在轉印基材的一個面上承載有所述催化劑層而成的催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行預熱；

熱壓接單元，用于對所述催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行加熱和加壓而形成一體化的接合部件；

剝離單元，用于從所述接合部件上剝離所述轉印基材。

2.如權利要求1所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，還包括：

溫度調節單元，用于在從所述接合部件上剝離所述轉印基材之前，對所述接合部件進行溫度調節。

3.如權利要求2所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述剝離單元是使所述轉印基材與所述膜電極組件沿大致相反的方向移動，并從所述接合部件上剝離所述轉印基材的單元。

4.如權利要求3所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述剝離單元是兼用作所述溫度調節單元的單元。

5.如權利要求4所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述預熱單元是在使所述催化劑層承載基材與所述固體高分子電解質膜相接觸的狀態下進行預熱的單元。

6.如權利要求5所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述剝離單元是從所述接合部件的兩個面上剝離所述轉印基材的單元。

7.如權利要求1所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述預熱單元由第一預熱單元所構成，所述第一預熱單元用于在使所述催化劑層承載基材與所述固體高分子電解質膜相接觸的狀態下，預熱到所述固體高分子電解質膜的軟化溫度以下。

8.如權利要求7所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，

所述熱壓接單元由第一熱壓接單元和第二熱壓接單元所構成，所述第一熱壓接單元用于在所述固體高分子電解質膜的軟化溫度的附近，對所述催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行加熱和加壓而形成所述催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行一體化后的接合部件前體；所述第二熱壓接單元用于在所述固體高分子電解質膜的玻璃化轉變溫度附近的溫度下，對所述接合部件前體進行加熱和加壓而形成接合部件。

9.如權利要求8所述的膜電極組件制造裝置，其特征在于，還包括：

第二預熱單元，用于將所述接合部件前體預熱到所述固體高分子電解質膜的玻璃化轉變溫度以上至熱分解溫度以下的溫度。

10.一種膜電極組件的制造方法，其用于制造由催化劑層和固體高分子電解質膜構成的膜電極組件，其特征在于，包括：

預熱工序，用于對在轉印基材的一個面上承載有所述催化劑層而成的催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行預熱；

熱壓接工序，用于對所述催化劑層承載基材和所述固體高分子電解質膜進行加熱和加壓而形成一體化的接合部件；

剝離工序，用于從所述接合部件上剝離所述轉印基材。

11.如權利要求10所述的膜電極組件的制造方法，其特征在于，還包括：

溫度調節工序，用于在從所述接合部件上剝離所述轉印基材之前，對所述接合部件進行溫度調節。

12.如權利要求11所述的膜電極組件的制造方法，其特征在于，

所述剝離工序是使所述轉印基材與所述膜電極組件沿大致相反的方向移動，并從所述接合部件上剝離所述轉印基材的工序。

13.如權利要求12所述的膜電極組件的制造方法，其特征在于，

所述剝離工序是兼用作所述溫度調節工序的工序。

14.如權利要求13所述的膜電極組件的制造方法，其特征在于，

所述預熱工序是在使所述催化劑層承載基材與所述固體高分子電解質膜相接觸的狀態下進行預熱的工序。

15.如權利要求14所述的膜電極組件的制造方法，其特征在于，

所述剝離工序是從所述接合部件的兩個面上剝離所述轉印基材的工序。