[發明專利]貼劑

有效

• 申請號: 201180011070.1
• 申請日: 2011-02-23
• 公開（公告）號: CN102781433A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 巖男美宏;松岡賢介;青柳和宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70;A61F13/02;A61L15/58
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種經皮吸收型貼劑，其適用于將除比索洛爾之外的藥物經由皮膚表面而持續給藥至體內。

背景技術

近來，通過藥物的經皮吸收來治療或預防疾病的經皮治療系統(TTS)被認為是一種藥物傳遞系統(DDS)。在TTS中，不僅嘗試了用于局部作用的藥物，還嘗試了期望具有全身作用的藥物給藥，且其中的一些已經實現了商品化。

經皮制劑可避免例如在肝臟中的首次通過藥物代謝和各種副作用，并且還可以實現長時間的持續給藥。其中，由于有助于給藥并可以嚴格控制劑量，因此積極開發了在粘合劑中含有藥物的貼劑。

貼劑通常包含由織布、無紡布、塑料膜等形成的支持體，以及層壓在該支持體上的含藥物的粘合劑層，且通常以在該粘合劑層上層壓有剝離襯墊的形態，將該貼劑保持在由樹脂膜等的包裝材料制成的包裝體中，并提供給使用者。

作為最近的貼劑的一個特征，其傾向是在其中采用柔軟光滑的粘合劑層，例如其中保持有大量液體成分的粘合劑層，以便提高在貼附至皮膚時貼劑的柔軟感，或者以便降低在剝離貼劑時由角質層剝離造成的皮膚刺激，或者以便提高藥物在粘合劑層中的溶解性和皮膚透過性。在這樣的貼劑中，“冷流”，或即，粘合劑層成分從貼劑的粘合劑層的露出部滲出或突出成為問題。

冷流的出現取決于粘合劑層的特性，且在長時間向貼劑施加負荷的狀態下，即在將貼劑包裝在包裝體中的狀態下，在長期保持期間會經常出現。

當在貼劑中出現冷流時，藥物會與粘合劑層成分一起從貼劑的粘合劑層的露出部流出，結果，貼劑中包含的藥物的量會減少，從而不利地導致藥效下降。此外，滲出或突出的粘合劑層成分可附著至包裝體的內表面，從而對貼劑造成如下負面影響：貼劑不易于從包裝體中取出，以及貼劑在貼附于皮膚時會發生卷翹或變污。另外，在粘合劑層厚的情況下，由于粘合劑層成分的量大，因此所述傾向更明顯。因此，在貼劑中，期望的是，幾乎不出現冷流且粘合劑層可保持其原始形狀。

為了應對上述問題，專利文獻1公開了一種用于皮膚貼附材料的技術，其中對位于支持體膜的中央部的皮膚粘合劑層的厚度進行控制，使得其落在0.2mm至0.5mm的范圍內，并對其周邊部進行壓制以將皮膚粘合劑層的厚度減少為0.05mm至0.2mm，從而防止皮膚粘合劑層從皮膚貼附材料的端部突出，并防止皮膚貼附材料的端部發生卷翹。

更詳細地，專利文獻1中描述的皮膚貼附材料的制造方法的特征在于，在剝離片上形成皮膚粘合劑層，并在其上層壓支持膜，將所得的層壓片以兩個階段進行沖裁，其中在第一階段沖裁后，在不加熱的情況下實施壓制以形成薄的周邊部。即，在一個階段中將層壓片先壓制隨后沖裁成最終形狀的情況下，在壓制中位于支持膜與剝離片之間的皮膚粘合劑層幾乎不會向兩側移動，且即使該層可移動，其也不具有逃脫途徑，因此，與周邊部鄰接的皮膚粘合劑層的部分可能因壓制而隆起。因此，為了避免這種隆起的形成，專利文獻1中所述的方法的特征在于，預先沖裁成大尺寸，隨后進行壓制，以便使與周邊部鄰接的皮膚粘合劑層從經沖裁的端面突出，并且第二階段的沖裁提供最終形狀。

然而，關于專利文獻1中所述的皮膚貼附材料，在包裝體內的保存中，不能充分減少粘合劑層的露出部如皮膚貼附材料的端部與包裝體的內表面接觸的機會，因此，在皮膚粘合劑層在包裝體中的皮膚貼附材料的粘合劑層的露出部滲出或突出的情況下，不能充分抑制皮膚貼附材料對包裝體的內表面的附著，結果，難以將皮膚貼附材料從包裝體內取出。此外，當在保持對皮膚的貼附時使皮膚貼附材料與衣物等接觸時，不能充分減少皮膚貼附材料的端部相對于衣服等摩擦的機會，并且皮膚貼附材料的端部可能發生卷翹。此外，由于周邊部中的皮膚粘合劑層薄，因此與中央部相比，其周邊部的皮膚粘合力可能較低。

特別地，在包含在室溫下為液體的藥物的貼劑中，不僅會出現粘合劑層成分的冷流，還會出現在長期保存期間藥物從粘合劑層滲出的現象，因此貼劑中的藥物含量會下降，從而導致出現藥效降低的風險。

作為貼劑的另一個開發例，專利文獻2涉及一種包含貼劑的包裝袋，其中，可穩定地保存在其粘合劑層中包含比索洛爾或其鹽的貼劑，專利文獻2公開了，當包裝袋內的相對濕度為25%以下時，比索洛爾或其鹽的穩定性變得優異。然而，該專利文獻并未描述與包裝袋中的比索洛爾或其鹽的滲出相關的任何情況，以及與粘合劑層成分的冷流對貼劑的穩定性、操作性和粘合性的影響相關的任何情況，且在其中更未研究與用于解決所述問題的貼劑形狀相關的情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-37413號公報