[發明專利]制造有機硅握持物的方法

無效

• 申請號: 201180010266.9
• 申請日: 2011-02-04
• 公開（公告）號: CN102791800A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 維克托·里奧斯;丹尼爾·J·庫比克;沃爾特·J·帕齊奧雷克;卡倫·菲費爾;達夫·舍曼;斯科特·S·辛普森;沙倫·Y·松
• 申請（專利權）人: 環球產權公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09D183/04;B32B5/28;B32B15/08;B32B17/10;B32B25/20;C09J7/02;C08J7/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;王春偉

技術領域

本發明涉及高摩擦力的固化有機硅組合物、用于制造所述組合物的方法和使用所述組合物的方法，包括由所述組合物形成的具有握持表面的制品。

背景技術

手持制品期望具有可牢固握持表面以防止制品在各種情況(如濕的、干的，或者在微粒(如沙、塵土或潤滑粉末)存在下)下滑動或掉落。使得表面柔軟可加強握持，并且這對于輕質塑料組件來說是優選的，但是它也可不利地影響握持表面的耐久性。迄今為止，很難在加強握持所需要的特性(例如柔軟度和高摩擦系數)和耐久性所需要的機械特性之間實現平衡。

具有大于2.5mm的厚度以及充分的柔軟度(例如，肖氏A硬度小于約60)的厚有機硅片可提供用于握持的合適的表面和足夠的耐久性。但是，當有機硅為薄片(厚度小于或等于2.5mm)形式時，其較易于撕裂。增強背襯可用于加強該層，但是有機硅層與背襯層的有效粘合必須足以防止分離才能有效。這在反復應力的條件下難以實現。粘合劑可用在有機硅層和背襯之間，但是有效的粘合劑隨時間可影響有機硅的固化和降解。另外，有機硅粘合劑價格昂貴，而非有機硅粘合劑不能有效地粘附于薄的有機硅彈性體。

因此，本領域仍需要握持表面，該表面包含具有一定硬度和摩擦系數以有效提供良好的握持表面以及對于各種基材的加強的粘合。更有利地，耐久的固化有機硅可在小于或等于2.5mm的厚度下形成。尤其有利地，固化有機硅可在小于或等于約50至約120微米的厚度下形成。

發明內容

通過包含有機硅握持物的制品及其制造方法克服上述缺點和不足。

在一個實施方案中，制造有機硅握持物的方法包括在背襯層的表面上形成可固化的有機硅組合物的層，其中所述可固化的有機硅組合物的層具有與所述背襯層的表面接觸的內表面和與所述內表面相反的外表面；其中，所述可固化的有機硅組合物包含促進所述有機硅組合物固化的催化劑、每分子具有至少兩個烯基的較高分子量的有機聚硅氧烷、每分子具有至少兩個烯基的較低分子量的有機聚硅氧烷和每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷，并且其中所述每分子具有至少兩個烯基的較高分子量的有機聚硅氧烷與所述每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷的反應產生了肖氏A硬度為30至60的固化有機硅，并且其中所述每分子具有至少兩個烯基的較低分子量的有機聚硅氧烷與所述每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷反應產生了肖氏OO硬度為20至60的固化有機硅；并且將所述可固化的有機硅組合物進行固化以形成肖氏A硬度小于或等于約60的固化有機硅，并且其中，根據ASTM?D903-98所測量的，所述背襯層和所述固化有機硅層之間的剝離強度為每25毫米大于或等于約1000克力。

在另一個實施方案中，制造有機硅握持物的方法包括：將粘合劑層與具有背對內表面的外表面的固化有機硅的所述內表面接觸，其中所述固化有機硅層的肖氏A硬度為小于或等于60，并且其中所述有機硅層由包含固化有機硅組合物的層形成，所述固化有機硅組合物由使包含催化劑的可固化的有機硅組合物固化而形成，所述催化劑促進所述有機硅組合物、每分子具有至少兩個烯基的較高分子量的有機聚硅氧烷、每分子具有至少兩個烯基的較低分子量的有機聚硅氧烷和每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷的固化，其中所述每分子具有至少兩個烯基的較高分子量的有機聚硅氧烷與所述每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷反應產生了肖氏A硬度為30至60的固化有機硅，并且其中所述每分子具有至少兩個烯基的較低分子量的有機聚硅氧烷與所述每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷產生了肖氏OO硬度為20至60的固化有機硅。

在另一個實施方案中，制造包含布置在基材上的有機硅握持物的制品的方法，其包括：將溶液噴涂在基材的表面以形成可固化的有機硅層，其中所述基材的表面包含三維特征，并且其中所述溶液包含：溶劑；和包含催化劑的可固化的有機硅組合物，所述催化劑促進所述可固化的有機硅組合物、每分子具有至少兩個烯基的較高分子量的有機聚硅氧烷、每分子具有至少兩個烯基的較低分子量的有機聚硅氧烷和每分子具有至少兩個鍵合硅的氫原子的有機聚硅氧烷的固化；并且使所述可固化的有機硅層固化以形成與所述基材的表面共形的所述有機硅握持物，其中固化的所述有機硅層的肖氏A硬度小于或等于約60。

經由下列附圖和詳細描述，本領域技術人員將領會和理解上述討論和本發明的其它特征和優勢。

附圖說明

現在提及示例性的附圖，其中在數個圖中相同的原件附圖標記相同。