[發明專利]焊接區的耐蝕性優良的低鉻不銹鋼

有效

• 申請號: 201180008992.7
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN102782170A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 寺岡慎一;坂本俊治;深谷益啟
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金不銹鋼株式會社
• 主分類號: C22C38/00
• 分類號: C22C38/00;C22C38/50;B21B3/02;B23K9/23;C21D8/02;C21D9/46
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

1.一種低鉻不銹鋼，其特征在于：以質量%計，含有

C：0.015～0.025%、

N：0.008～0.014%、

Si：0.2～1.0%、

Mn：1.0～1.5%、

P：0.04%以下、

S：0.03%以下、

Cr：10～13%、

Ni：0.2～1.5%、

Al：0.005～0.1%以下，

進一步含有Ti：6×（C%＋N%）以上且0.25%以下，

剩余部分包括鐵和不可避免的雜質；

且各元素的含量滿足式（A）及式（B）；

γp（%）＝420×C%＋470×N%＋23×Ni%＋9×Cu%＋7×Mn%－11.5×Cr%－11.5×Si%－12×Mo%－23×V%－47×Nb%－49×Ti%－52×Al%＋189≥80%?????（A）

Ti%×N%＜0.003????（B）。

2.根據權利要求1所述的低鉻不銹鋼，其特征在于：

以質量%計，進一步含有以下元素之中的1種或2種：

Mo：0.05～2%、

Cu：0.05～2%。

3.根據權利要求1或2所述的低鉻不銹鋼，其特征在于：

以質量%計，進一步含有以下元素之中的1種或2種：

Nb：0.01～0.5%、

V：0.01～0.5%。