[發明專利]線圈內置基板

有效

• 申請號: 201180008593.0
• 申請日: 2011-02-15
• 公開（公告）號: CN102771199A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 南條純一;坂本宙樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01F17/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李偉;王軼

技術領域

本發明涉及線圈內置基板，具體涉及在基板的內部內置有線圈的線圈內置基板。

背景技術

在線圈內置基板上搭載了半導體集成電路、電容器、電阻等電路部件而形成的模塊部件被應用于移動電話，其中該線圈內置基板通過燒結交替地層疊包含陶瓷材料的絕緣層和內部導體層來形成一體化的層疊體而制成。

對于線圈內置基板，提出了在基板內部設置空隙的方案。

例如，專利文獻1公開了下述方案，即在層疊電感器的燒結過程中磁性體層和內部導體層燒結一體化，但在室溫下冷卻時，因磁性體層和內部導體層的熱膨脹率差而產生殘余應力，因此產生磁致伸縮，效率降低，所以在內部導體層的最外層的外側形成應力緩和用的空隙。

專利文獻2公開了下述方案，即通過使用包含樹脂粒子的熱收縮率大于等于陶瓷生片的第1導電膏和熱收縮率小于陶瓷生片的第2導電膏，來燒掉樹脂粒子而形成空隙，降低應力。

專利文獻3公開了下述方案，即如圖9（a）的剖面圖以及圖9（b）的放大剖面圖所示，在層疊型電子部件的層疊體110內在線圈電極130之間形成空隙140的情況下，將空隙140的個數設為線圈電極130的層數的1/2以上，以及將層疊方向上的空隙140的寬度a與層疊方向上相互鄰接的線圈電極130之間的距離b的比設為0＜a/b≤1/2。設為0＜a/b是用于體現應力緩和效果，設為a/b≤1/2是用于體現裂縫防止效果。

專利文獻4公開了下述方案，即與將相同直徑的線圈排列成直線狀的情況相比，通過交替地層疊大小不同的內線圈和外線圈來抑制層疊體表面的凹凸的形成，抑制應力集中于層疊方向的最外側的磁性體層而產生裂縫。

專利文獻1：日本特開平8－64421號公報

專利文獻2：日本特開2005－294725號公報

專利文獻3：日本特開2006－352018號公報

專利文獻4：國際公開第2009/081865號

線圈內置基板通過將包含作為多片線圈內置基板的部分的集合基板分割成單片體來制成。若在集合基板的內部設置空隙，則在為了分割成單片體而彎折集合基板時，會以空隙為起點產生龜裂，從而容易產生斷裂不良、裂縫。

發明內容

本發明鑒于所述實際情況，目的在于提供即便形成空隙，也不易產生斷裂不良、裂縫的線圈內置基板。

為了解決上述課題，本發明提供如下構成的線圈內置基板。

線圈內置基板具備：（a）基板主體，其由包含陶瓷材料的多個絕緣層層疊而成；（b）多個線圈元件，其分別被配置于相互鄰接的所述絕緣層彼此不同的成對的該絕緣層之間，形成為繞著沿所述基板主體的上述絕緣層層疊的層疊方向延伸的假想中心軸實質上在周向上延伸；（c）層間連接導體，其貫通所述絕緣層來連接所述線圈元件彼此；（d）空隙部，其形成于所述基板主體的內部。所述線圈元件包含：（i）當沿所述層疊方向透視時相互重合的第1線圈元件；和（ii）在沿所述層疊方向透視時相互重合的所述第1線圈元件的內周的內側相互重合的第2線圈元件。所述空隙部形成為在至少一個所述線圈元件以及與該線圈元件接觸的一個所述絕緣層和與該線圈元件對置的另一所述絕緣層之間連續，且該線圈元件露出，并且，所述空隙部以在該空隙部與沿所述層疊方向透視時相互重合的所述第1線圈元件的外周之間設有間隔的方式在該外周的內側、且是在相互重合的所述第2線圈元件的內周的外側形成為環狀。

在上述構成中，當沿層疊方向透視時，第1線圈元件彼此重合的區域和第2線圈元件彼此重合的區域相互接觸，或者相互分離，不相互重合，因此與沿層疊方向透視時所有的線圈元件重合的情況相比，能夠抑制在基板主體的表面背面形成凹凸。另外，由于在線圈元件和絕緣層之間形成的空隙部，伴隨燒結收縮的殘余應力被緩和，因此線圈的特性提高（抑制鐵損所帶來的電壓變換效率的提高，或者電感值的提高等）。

根據上述構成，空隙部以在該空隙部與沿層疊方向透視時相互重合的第1線圈元件的外周之間設有間隔的方式形成于該外周的內側，所以與空隙部形成至沿層疊方向透視時相互重合的第1線圈元件的外周，或者形成至外周的更靠外側的情況相比，在為了從集合基板分割單片體而彎折集合基板時，不易產生以空隙部為起點的龜裂。因此，形成空隙部也不易產生斷裂不良、裂縫。

空隙部不僅形成于線圈元件和絕緣層之間，還形成于絕緣層之間，因此與僅在線圈元件和絕緣層之間形成空隙部的情況相比，殘余應力進一步被緩和，線圈的特性進一步提高。