[發(fā)明專利]包括干潤滑劑的熱塑性聚合物紗線和薄膜以及由此制成的工業(yè)用紡織品無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180008489.1 | 申請日： | 2011-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN102753740A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 斯科特·梅克皮斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 阿斯頓約翰遜公司 |
| 主分類號： | D01F6/62 | 分類號： | D01F6/62;D03D15/10;D21F1/10;D21F7/08 |
| 代理公司： | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人： | 馬慧;鐘守期 |
| 地址： | 美國南*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 潤滑劑 塑性 聚合物 紗線 薄膜 以及 由此 制成 工業(yè) 紡織品 | ||
1.一種在工業(yè)用紡織品中使用的擠出式定向熱塑性聚合物元件，其中
所述聚合物元件由選自紗線材料、纖維材料和薄膜的材料構(gòu)成且包含
(i)熱塑性聚合物；以及
(ii)至少一種干潤滑劑，其選自如下組成的組：二硫化鉬(MoS2)、二硫化鎢(WS2)、氮化硼(BN)和軟金屬，其中所述干潤滑劑包含平均顆粒大小在介于0.05μ和約100μ(5.0×10-8m與約1.0×10-4m)的范圍內(nèi)的顆粒物質(zhì)，以及基于聚合物元件的總重量，以介于約0.1%與約10%重量份(pbw)之間的量存在于該聚合物元件中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物元件，其中所述熱塑性聚合物選自如下組成的集合：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、PET與熱塑性聚氨酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚亞苯基硫醚(PPS)、1,4環(huán)己烷二甲醇-對苯二甲酸-共-間苯二甲酸(PCTA)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物元件，其中所述至少一種干潤滑劑選自如下組成的組：二硫化鎢(WS2)、氮化硼(BN)和軟金屬，以及所述熱塑性聚合物包含至少一種聚酰胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚合物元件，其中所述至少一種聚酰胺選自PA-6、PA-6/6、PA-6/10、PA-6/12、PA-11、PA-10、PA-12和聚鄰苯二甲酰胺(PPA)的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述軟金屬選自銦(In)、鉛(Pb)、錫(Sn)、鉍(Bi)、鎘(Cd)和銀(Ag)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述干潤滑劑包含所述聚合物元件的總重量的介于約0.5%與約7%pbw之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚合物元件，其中所述干潤滑劑包含所述聚合物元件的總重量的介于約1%與約5%pbw之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述干潤滑劑的顆粒物質(zhì)的平均顆粒大小在介于約0.1μ與50μ(1.0×10-7m與約5.0×10-5m)之間的范圍中
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聚合物元件，其中所述干潤滑劑的顆粒物質(zhì)的平均顆粒大小在介于約0.5μ與20μ(5.0×10-7m與約2.0×10-5m)之間的范圍中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述聚合物元件包括含至少一個層的薄膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述聚合物元件包括纖維材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的聚合物元件，其中所述纖維材料包括短纖維材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述聚合物元件包括紗線材料，所述紗線材料具有選自單絲紗線、多絲紗線、紡成紗、纜線和鞘紗的構(gòu)造。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的聚合物元件，其中所述聚合物元件包括選自紗線材料和薄膜的材料，并且是接縫元件。
15.一種工業(yè)用紡織品，其包括至少一個擠出式定向熱塑性聚合物元件，其中所述至少一個聚合物元件的每個聚合物元件由選自紗線材料、纖維材料和薄膜的材料構(gòu)成且包含
(i)熱塑性聚合物；以及
(ii)至少一種干潤滑劑，其選自如下組成的組：二硫化鉬(MoS2)、二硫化鎢(WS2)、氮化硼(BN)和軟金屬，其中所述干潤滑劑包含平均顆粒大小在介于0.05μ和約100μ(5.0×10-8m與約1.0×10-4m)的范圍內(nèi)的顆粒物質(zhì)，以及基于聚合物元件的總重量，以介于約0.1%與約10%重量份(pbw)之間的量存在于該聚合物元件中。
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