[發明專利]熱電元件及熱電模塊

有效

• 申請號: 201180008296.6
• 申請日: 2011-02-28
• 公開（公告）號: CN102742040A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 田島健一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32;H01L35/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種熱電元件，具有柱狀的熱電元件主體部、形成在該熱電元件主體部的側周面的絕緣層、形成在所述熱電元件主體部的端面的金屬層，

所述熱電元件的特征在于，

所述金屬層從所述熱電元件主體部的端面延伸至所述絕緣層的端面。

2.如權利要求1所述的熱電元件，其特征在于，

具有柱狀的熱電元件主體部、形成在該熱電元件主體部的側周面的絕緣層、形成在所述熱電元件主體部的端面的金屬層，并且，所述金屬層覆蓋著所述絕緣層的端面。

3.如權利要求1或2所述的熱電元件，其特征在于，

所述金屬層為鍍層。

4.如權利要求1～3中任一項所述的熱電元件，其特征在于，

所述絕緣層以環氧樹脂為主成分。

5.如權利要求1～4中任一項所述的熱電元件，其特征在于，

所述金屬層延伸至所述絕緣層的端部。

6.如權利要求5所述的熱電元件，其特征在于，

所述金屬層在所述絕緣層的端部的整周上延伸。

7.如權利要求6所述的熱電元件，其特征在于，

所述絕緣層的端部中的所述金屬層的延伸長度在整周上相同。

8.如權利要求1～7中任一項所述的熱電元件，其特征在于，

所述金屬層的厚度為所述絕緣層的厚度的二分之一以上。

9.如權利要求1～8中任一項所述的熱電元件，其特征在于，

所述絕緣層中的至少被所述金屬層覆蓋的部位的表面被粗面化。

10.一種熱電模塊，其特征在于，具有：

以相互對置的方式配置的一對支承基板、分別形成在該一對支承基板的對置的一主面的配線導體、在所述一對支承基板的對置的一主面之間排列多個的權利要求1所述的熱電元件。