[發(fā)明專利]半導(dǎo)體覆蓋用玻璃和使用該玻璃形成的半導(dǎo)體覆蓋用材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201180007607.7 | 申請日: | 2011-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN102741185A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 西川欣克 | 申請(專利權(quán))人: | 日本電氣硝子株式會(huì)社 |
| 主分類號: | C03C8/04 | 分類號: | C03C8/04;C03C8/14;C03C8/20;H01L21/316 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298 | 代理人: | 陳波;朱弋 |
| 地址: | 日本滋賀*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 覆蓋 玻璃 使用 形成 用材 | ||
1.一種半導(dǎo)體覆蓋用玻璃,其特征在于,以質(zhì)量%計(jì),含有ZnO50~65%、B2O3?19~28%、SiO2?7~15%、Al2O3?3~12%、Bi2O3?0.1~5%的組成,且實(shí)質(zhì)上不含鉛成分。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃,其特征在于,還含有MnO2?0~5%、Nb2O5?0~5%、CeO2?0~3%的組成。
3.一種半導(dǎo)體覆蓋用玻璃粉末,其特征在于,由權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃形成。
4.一種半導(dǎo)體覆蓋用材料,其特征在于,含有權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃粉末。
5.一種半導(dǎo)體覆蓋用材料,其特征在于,相對于100質(zhì)量份權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃粉末,含有0.01~5質(zhì)量份的選自TiO2、ZrO2、ZnO、ZnO·B2O3及2ZnO·SiO2中的至少一種無機(jī)粉末。
6.如權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體覆蓋用材料,其特征在于,表面電荷密度為7×1011/cm2以上。
7.一種半導(dǎo)體覆蓋用玻璃,其特征在于,以質(zhì)量%計(jì),含有ZnO40~60%、B2O3?5~25%、SiO2?15~35%、Al2O3?3~12%的組成,且實(shí)質(zhì)上不含鉛成分。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃,其特征在于,還含有:Bi2O3?0~5%、MnO2?0~5%、Nb2O5?0~5%、CeO2?0~3%的組成。
9.一種半導(dǎo)體覆蓋用材料,其特征在于,含有由權(quán)利要求7或8所述的半導(dǎo)體覆蓋用玻璃形成的玻璃粉末。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體覆蓋用材料,其特征在于,相對于100質(zhì)量份所述玻璃粉末,含有0.01~5質(zhì)量份的選自TiO2、ZrO2、ZnO、ZnO·B2O3和2ZnO·SiO2中的至少一種無機(jī)粉末。
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