[發明專利]用于經改良的研磨墊外形的閉回路控制

有效

• 申請號: 201180007366.6
• 申請日: 2011-04-14
• 公開（公告）號: CN102858495A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: S·瀚達帕尼;錢雋;C·D·可卡;J·G·馮;張壽松;C·C·加勒特森;G·E·蒙柯;S·D·蔡
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B37/005;B24B49/03;B24B53/007;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種調節一研磨墊的方法，其包含以下步驟：

使該研磨墊的一表面與一調節盤接觸；

量測該研磨墊的一厚度，同時使該調節盤拂掠跨越該研磨墊的該表面；

將該研磨墊的該量測到的厚度與一標準厚度研磨墊外形進行比較；以及

基于該研磨墊的該量測到的厚度與該標準厚度研磨墊外形的該比較來調整該調節盤的一駐留時間。

2.如權利要求1所述的方法，進一步包含以下步驟：使用該調整過的駐留時間來使該調節盤拂掠跨越該研磨墊的該表面。

3.如權利要求2所述的方法，其中將該研磨墊分成多個調節區，且將該調節盤的該駐留時間定義為在每個調節區內的該調節盤的該滯留時間。

4.如權利要求3所述的方法，其中若該研磨墊的一特定調節區的該量測到的研磨墊厚度大于該標準研磨墊厚度，則在該調節拂掠期間將增加該特定調節區的該調節盤的該駐留時間。

5.如權利要求3所述的方法，其中若該研磨墊的一特定調節區的該量測到的研磨墊厚度小于該標準研磨墊厚度，則在該調節拂掠期間將減少該特定調節區的該調節盤的該駐留時間。

6.如權利要求2所述的方法，其中使用該調整過的駐留時間來使該調節盤拂掠跨越該研磨墊的該表面的步驟為現場發生，而發生的同時一基板正于該研磨墊的該表面上研磨。

7.如權利要求2所述的方法，其中使用該調整過的駐留時間來使該調節盤拂掠跨越該研磨墊的該表面的步驟非現場發生于多個基板的該研磨之間。

8.如權利要求1所述的方法，其中使用一感應感測器來量測該研磨墊的該厚度。

9.一種調節一研磨墊的方法，其包含以下步驟：

使用一初始調節法調節一研磨墊，同時使用一整合感應感測器來量測該研磨墊的一厚度，其中該初始調節法包含基于一初始駐留時間剖面的一初始拂掠排程；

將該研磨墊的該量測到的厚度與一初始預研磨墊厚度剖面進行比較，且使用比較得到的差來建構一量測到的墊磨損外形；

將該量測到的墊磨損外形與一目標墊磨損外形進行比較；

基于該量測到的墊磨損外形與一目標墊磨損外形的該比較來決定一修正過的駐留時間剖面；

基于該修正過的駐留時間剖面來開發一修正過的拂掠排程；以及

基于該修正過的拂掠排程來調整該調節盤的一駐留時間。

10.如權利要求9所述的方法，進一步包含以下步驟：使用該修正過的拂掠排程來調節該研磨墊。

11.如權利要求9所述的方法，其中調節一研磨墊的步驟進一步包含以下步驟：

使該研磨墊的一表面與一調節盤接觸；以及

使該調節盤拂掠跨越該研磨墊的該表面。

12.如權利要求9所述的方法，其中決定一修正過的駐留時間剖面的步驟包含以下步驟：將該研磨墊分成多個調節區，且將該調節盤的該駐留時間定義為在每個調節區內的該調節盤的該滯留時間。

13.如權利要求12所述的方法，其中若該研磨墊的一特定調節區的該量測到的研磨墊厚度大于該目標研磨墊厚度，則在該調節拂掠期間將增加該特定調節區的該調節盤的該駐留時間。

14.如權利要求12所述的方法，其中若該研磨墊的一特定調節區的該量測到的研磨墊厚度小于該目標研磨墊厚度，則在該調節拂掠期間將減少該特定調節區的該調節盤的該駐留時間。

15.如權利要求10所述的方法，其中使用該修正過的拂掠排程調節該研磨墊的步驟于現場發生，而發生的同時一基板正于該研磨墊的該表面上研磨。