[發明專利]用于熱管理的微制造柱形鰭片

有效

• 申請號: 201180006500.0
• 申請日: 2011-01-26
• 公開（公告）號: CN102714197B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 阿爾溫德·錢德拉舍卡朗
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/48
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種電封裝，其包括：

裸片，其具有外表面；以及

鰭片，其從所述外表面一體形成且從其向外延伸，用于耗散來自所述封裝的熱量。

2.根據權利要求1所述的電封裝，其中所述鰭片由傳導材料形成。

3.根據權利要求1所述的電封裝，其中所述鰭片具有圓柱形、正方形或矩形橫截面。

4.根據權利要求1所述的電封裝，其中所述鰭片包括多個鰭片。

5.根據權利要求4所述的電封裝，其進一步包括界定于所述多個鰭片之間的通道。

6.根據權利要求4所述的電封裝，其中所述多個鰭片大體上占據所述裸片的所述外表面。

7.根據權利要求4所述的電封裝，其中所述多個鰭片中的每一者的所述橫截面大體上類似于所述外表面的形狀。

8.根據權利要求1所述的電封裝，其中所述鰭片具有在約3:1到約10:1之間的縱橫比。

9.根據權利要求1所述的電封裝，其進一步包括形成于所述裸片中的通孔。

10.根據權利要求1所述的電封裝，其中所述外表面暴露于周圍環境。

11.一種電封裝，其進一步包括：

多個裸片，其每一者具有外表面；以及

多個鰭片，其從至少一個裸片的所述表面向外延伸；

其中，所述多個裸片耦合且堆疊在所述封裝內。

12.根據權利要求11所述的電封裝，其中所述多個鰭片從所述至少一個裸片的所述外表面一體形成。

13.根據權利要求11所述的電封裝，其中所述多個裸片包括上部裸片和下部裸片，所述上部裸片通過多個微凸塊耦合到所述下部裸片。

14.根據權利要求13所述的電封裝，其中所述多個鰭片從所述上部裸片的所述表面且從所述下部裸片的所述表面的一部分向外延伸。

15.根據權利要求13所述的電封裝，其中所述多個裸片包括至少一個中間裸片，所述中間裸片的后表面包括用于耦合到所述上部裸片的多個微凸塊，且所述中間裸片的前表面包括用于耦合到所述下部裸片的多個微凸塊。

16.根據權利要求15所述的電封裝，其中所述至少一個中間裸片的所述后表面的一部分包括從其向外延伸的多個鰭片。

17.一種制造裸片的方法，其包括：

在晶片上制造裸片；

在所述裸片的表面上形成柱形鰭片的橫截面形狀；

與所述裸片的所述表面一體地形成所述柱形鰭片；以及

對所述晶片進行切分以分離出所述裸片。

18.根據權利要求17所述的方法，其中使用光刻來形成所述柱形鰭片。

19.根據權利要求17所述的方法，其進一步包括在所述裸片的所述表面上制造微凸塊。

20.根據權利要求17所述的方法，其中所述形成柱形鰭片的橫截面形狀包括在所述裸片的所述表面上沉積光致抗蝕劑。

21.根據權利要求20所述的方法，其中所述形成柱形鰭片的橫截面形狀包括使所述光致抗蝕劑通過掩模暴露于紫外光。

22.根據權利要求21所述的方法，其中所述掩模具有圖案，且所述柱形鰭片的所述橫截面由穿過所述掩模的光的圖案形成。

23.根據權利要求20所述的方法，其中所述形成所述柱形鰭片包括將所述光致抗蝕劑浸入到電解浴中。

24.根據權利要求23所述的方法，其進一步包括控制所述浴的電流以及所述光致抗蝕劑浸入所述浴中的時間量。

25.根據權利要求24所述的方法，其中所述所形成的柱形鰭片的高度由所述浴的所述電流以及所述光致抗蝕劑浸入到所述浴中的所述時間量決定。

26.根據權利要求20所述的方法，其進一步包括將所述光致抗蝕劑從所述表面移除。

27.根據權利要求17所述的方法，其進一步包括在所述表面上形成熱觸點。

28.根據權利要求17所述的方法，其進一步包括在所述表面上沉積鈍化物。