[發(fā)明專利]分割濺鍍靶及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180005296.0
• 申請日: 2011-07-13
• 公開（公告）號: CN102686766A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 久保田高史
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;H01L21/363
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種分割濺鍍靶，是通過低熔點焊料將多個靶構件接合于支承板上而形成的分割濺鍍靶，其特征在于，于接合的靶構件間所形成的間隙中充填有陶瓷材料或有機材料。

2.根據(jù)權利要求1所述的分割濺鍍靶，其特征在于，陶瓷材料為與靶構件為相同組成的陶瓷粉。

3.根據(jù)權利要求1所述的分割濺鍍靶，其特征在于，有機材料為高電阻物質。

4.根據(jù)權利要求2所述的分割濺鍍靶，其特征在于，陶瓷粉的充填厚度為靶構件間所形成的間隙深度的10％至70％。

5.根據(jù)權利要求2或4所述的分割濺鍍靶，其特征在于，陶瓷粉的充填密度為40％至70％，陶瓷粉的平均粒徑D₅₀為0.5μm至8.0μm。

6.根據(jù)權利要求1所述的分割濺鍍靶，其特征在于，陶瓷材料為陶瓷纖維。

7.一種分割濺鍍靶的制造方法，是通過低熔點焊料將多個靶構件接合于支承板上而形成的分割濺鍍靶的制造方法，其特征在于，于接合的靶構件間所形成的間隙充填含有與所述靶構材為相同組成的陶瓷粉的流動體并使所述流動體干燥后，將激光（laser）或紅外線照射于充填部分而將陶瓷粉燒結。