[發明專利]感光性樹脂組合物無效
| 申請號: | 201180004535.0 | 申請日: | 2011-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN102597879A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 原憲司 | 申請(專利權)人: | 株式會社艾迪科 |
| 主分類號: | G03F7/075 | 分類號: | G03F7/075;C08F299/08;C08G77/14;C08G77/20;C08L83/04;H01L21/027 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 張楠;陳建全 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 | ||
技術領域
本發明涉及使用了聚硅氧烷化合物的感光性樹脂組合物,進而涉及使用了該感光性樹脂組合物的負型光致抗蝕劑(特別是永久抗蝕劑)。
背景技術
近年來,有關液晶顯示裝置、EL顯示裝置等顯示裝置的研究被廣泛開展,作為能夠以低耗電驅動的顯示裝置之一,電子紙受到了關注。電子紙能夠作成紙那樣薄的厚度,并具有低耗電以及即使切斷電源也能夠保持圖像的優點,并期待著在電子書籍以及廣告畫中的利用。據認為,如果電子紙的顯示基板使用塑料薄膜,顯示裝置的驅動部使用有機薄膜晶體管,則能柔軟并且即使彎曲也能夠無損品質地進行顯示,應用范圍也廣,不斷普及。
有機薄膜晶體管的柵極絕緣膜一般是將碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氧化鉭、氧化鈦等絕緣性高的無機系的材料通過CVD法成膜而制造的,但由于CVD法需要大規模的真空體系裝置,所以在制造成本方面存在問題。另外,上述的無機系的材料硬且剛直,所以在用于塑料薄膜等柔性基板上時,有可能因彎曲而破損。
與之對照,有機系的材料可溶于有機溶劑中的較多,所以能夠通過涂布法或印刷法來低成本地進行大量的制造,而且彎曲性以及在塑料薄膜上的粘附性優良,因此有機薄膜晶體管的柵極絕緣膜用的有機絕緣材料一直被廣泛地進行研究。
電子紙等需要微細的顯示裝置,其中使用的有機薄膜晶體管的柵極絕緣膜上要求形成微細的圖案。作為微細的圖案的形成方法,有光刻法,作為能夠通過光刻法形成柵極絕緣膜的感光性樹脂組合物,已經知道含有烷氧基硅烷的縮合物和光產酸劑或產堿劑的感光性樹脂組合物(參照例如專利文獻1~3)。
但是,就上述的感光性樹脂組合物來說,殘存的光產酸劑或產堿劑以及它們的分解物有可能引起漏電。另外,為了通過烷氧基甲硅烷基的交聯而使感光性樹脂組合物固化,必須在200~500℃左右進行熱處理。因此,不能將聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的塑料薄膜作為基板。作為能夠光刻、并且能夠獲得絕緣性高的絕緣膜的感光性樹脂組合物,已經知道含有具有環氧基的聚硅氧烷化合物和光產酸劑的感光性樹脂組合物,但由這樣的感光性樹脂組合物得到的絕緣膜因環氧基的開環而生成的羥基會捕獲半導體層中形成的載流子,所以存在電荷移動度下降的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平6-148895號公報
專利文獻2:日本特開2007-43055號公報
專利文獻3:日本特開2007-316531號公報
發明內容
本發明要解決的問題
因此,本發明的目的是,提供一種感光性樹脂組合物,其能夠通過光刻法形成微細的圖案,不進行超過200℃的熱處理就能夠形成絕緣膜,而且在作為有機薄膜晶體管的柵極絕緣膜使用時,不會有載流子被捕獲而使電荷移動度下降的問題。
用于解決問題的手段
本發明者鑒于上述情況而進行了深入研究,結果完成了本發明。即,本發明提供一種感光性樹脂組合物,其含有具有由下述通式(1)~(4)表示的單元的聚硅氧烷化合物以及光自由基產生劑。
(上述通式(1)中,R1表示氫原子或甲基,R2表示可以具有取代烷基的碳原子數為1~5的亞烷基。)
(上述通式(2)中,R3表示氫原子或碳原子數為1~4的烷基。)
(上述通式(3)中,R4表示碳原子數為1~6的烷基或碳原子數為5或6的環烷基。)
(上述通式(4)中,R5表示氫原子或碳原子數為1~4的烷基。)
發明的效果
本發明的效果在于:可以提供一種能夠獲得不僅透明性高,而且能夠耐受基板制作時的溫度的耐熱性和耐溶劑性、進而作為永久抗蝕劑的耐經時變化性優良的絕緣層的感光性樹脂組合物(特別是負型感光性樹脂組合物)、使用了該感光性樹脂組合物的負型光致抗蝕劑(特別是永久抗蝕劑)。
附圖說明
圖1是將由實施例1和2以及比較例1和2的感光性樹脂組合物得到的薄膜制成柵極絕緣膜的底柵/頂接觸型的有機薄膜晶體管的概略截面圖。
具體實施方式
下面,根據優選的實施形態對本發明進行詳細說明。
首先,對具有由上述通式(1)~(4)表示的單元的聚硅氧烷化合物(以下有時也稱作本發明的聚硅氧烷化合物)進行說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社艾迪科,未經株式會社艾迪科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201180004535.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





