[發明專利]金屬接合方法

無效

• 申請號: 201180003586.1
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN102665997A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 齊藤浩一;岡山芳央
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/24;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種金屬接合方法，其特征在于，包括：

準備具有第一基體材料部和第一覆膜部的第一被接合部和具有第二基體材料部和第二覆膜部的第二被接合部的工序，所述第一基體材料部由以銅為主成分的金屬構成，所述第一覆膜部由以覆蓋所述第一基體材料部表面的氧化銅為主成分的氧化物構成，所述第二基體材料部由以銅為主成分的金屬構成，所述第二覆膜部由以覆蓋所述第二基體材料部表面的氧化銅為主成分的氧化物構成；

在所述第一覆膜部和所述第二覆膜部之間填充溶液，使得在所述第一被接合部的最表面及所述第二被接合部的最表面，分別露出以所述第一基體材料部的銅為主成分的金屬及以所述第二基體材料部的銅為主成分的金屬的工序，在該溶液中熔析以所述第一覆膜部的氧化銅為主成分的氧化物及以所述第二覆膜部的氧化銅為主成分的氧化物；

對所述第一被接合部和所述第二被接合部進行加壓以縮小所述第一被接合部和所述第二被接合部之間距離的工序；

在對所述第一被接合部和所述第二被接合部進行加壓的狀態下，通過加熱接合所述第一被接合部的銅和所述第二被接合部的銅的工序。

2.如權利要求1所述的金屬接合方法，其特征在于，還具有使所述第一被接合部的銅和所述第二被接合部的銅接合后冷卻接合部分的工序。

3.如權利要求1或2所述的金屬接合方法，其特征在于，所述溶液對于銅呈惰性。

4.如權利要求1～3中任一項所述的金屬接合方法，其特征在于，所述溶液包含與銅形成絡合物的配位體。

5.如權利要求4所述的金屬接合方法，其特征在于，所述絡合物具有加熱分解性。

6.如權利要求1～5中任一項所述的金屬接合方法，其特征在于，所述溶液為氨水或羧酸水溶液。

7.如權利要求6所述的金屬接合方法，其特征在于，含于羧酸水溶液的羧酸為多嚙配位體。

8.如權利要求7所述的金屬接合方法，其特征在于，所述多嚙配位體中至少兩個配位體對一個銅離子進行配位。

9.如權利要求1～8中任一項所述的金屬接合方法，其特征在于，在所述第一覆膜部和所述第二覆膜部之間填充所述液體之前，還具有從外部對第一被接合部的表面及第二接合部的表面施加應力的工序。

10.如權利要求9所述的金屬接合方法，其特征在于，從外部施加應力的工序是對第一被接合部的表面及第二接合部的表面進行研磨的工序。