[發明專利]激光模塊

有效

• 申請號: 201180003196.4
• 申請日: 2011-05-09
• 公開（公告）號: CN102472876A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 有賀麻衣子;木村俊雄
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01S5/022;H01S5/40
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種激光模塊，包括：

激光源，所述激光源發射激光；和

透鏡，所述透鏡利用樹脂膠接合至襯底的表面，所述透鏡準直或聚焦從所述激光源發射的激光，其中

所述樹脂膠包括主要成分為無機材料的填料，和

所述填料在與所述襯底的表面垂直的方向的高度h滿足：

h≤d2sinθmax,]]>

其中d是所述透鏡的接合表面沿著所述激光的光軸的方向的寬度，且θ_max是所述透鏡的可容許傾斜角。

2.根據權利要求1所述的激光模塊，其中，當所述透鏡的接合表面的寬度d不小于0.5毫米且不大于1毫米時，所述填料的高度h不大于8微米。

3.根據權利要求1或2所述的激光模塊，其中，所述填料包括作為主要成分的、選自如下物質的無機材料：SiO₂、Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂、Al₂O₃、AlN、BN和TiO₂。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的激光模塊，其中，所述填料具有球形、磷片狀、板狀或粉碎塊狀的形狀。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的激光模塊，其中，所述填料在所述樹脂膠中的含量按重量百分比計不少于25％。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的激光模塊，其中，所述樹脂膠包括作為主要成分的、選自以下物質的樹脂材料：環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂和硅樹酯。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的激光模塊，其中，所述激光源是分布反饋式半導體激光元件。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的激光模塊，其中，所述激光源是分布反射鏡半導體激光元件。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的激光模塊，其中，所述激光源是通過集成多個縱向單模半導體激光元件、半導體光放大器和復用器而形成的陣列型半導體激光元件，所述半導體光放大器放大從所述縱向單模半導體激光元件發射的激光，所述復用器將從所述縱向單模半導體激光元件發射的激光引導至所述半導體光放大器。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的激光模塊，其中，

所述透鏡準直所述激光并出射準直的激光；

所述激光模塊還包括接收所述準直的激光的聚焦透鏡，并且

基于所述透鏡和所述聚焦透鏡之間的距離、所述激光被所述聚焦透鏡接受的接受區域的直徑和所述激光的光點直徑中的一個或多個，確定所述可容許傾斜角θ_max。

11.根據權利要求10所述的激光模塊，其中，當所述激光的光點直徑為0.5毫米并且所述接受區域的直徑為1.55毫米時，所述透鏡和所述聚焦透鏡之間的距離為15毫米。