[發(fā)明專利]多線程協(xié)同仿真方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180002703.2
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN102725735A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設計）人: 王萬財;謝春益;鄒敏
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F9/46
• 分類號: G06F9/46;G06F17/50
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發(fā)明實施例涉及一種多線程協(xié)同仿真方法及系統(tǒng)。

背景技術

目前，芯片設計過程一般是：芯片的預研、劃分各功能模塊(如軟件模塊、硬件模塊)、具體模塊的實現(xiàn)，然后是各個模塊的調(diào)試。

現(xiàn)有技術中，多線程的軟件模塊和硬件模塊的調(diào)試不在同一仿真平臺中，例如，多線程的軟件模塊通過相對應的第一仿真平臺進行調(diào)試，并依據(jù)設計需求修改軟件模塊；硬件模塊通過相對應的第二仿真平臺進行調(diào)試，以及依據(jù)需要對硬件模塊進行重新設計和調(diào)試。

然而，通過上述方法調(diào)試的軟件模塊和硬件模塊在并行開發(fā)后整合于芯片時，出現(xiàn)不可預期的錯誤，如芯片中軟件模塊和硬件模塊無法協(xié)同通信等，導致整個芯片設計的周期延長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種多線程協(xié)同仿真方法及系統(tǒng)，用以實現(xiàn)芯片上軟件模塊和硬件模塊在同一環(huán)境下的協(xié)同仿真。

本發(fā)明一方面提供了一種多線程協(xié)同仿真方法，包括：

啟動后的軟件模塊獲取硬件模塊的進程號，并根據(jù)所述進程號創(chuàng)建與所述硬件模塊通信的管道通信方式；

所述軟件模塊通過所述管道通信方式與所述硬件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

本發(fā)明另一方面還提供了一種多線程協(xié)同仿真方法，包括：

啟動后的硬件模塊向軟件模塊發(fā)送進程號，以使所述軟件模塊根據(jù)所述進程號創(chuàng)建與硬件模塊通信的管道通信方式；

所述硬件模塊在所述軟件模塊的觸發(fā)下，通過所述管道通信方式與所述軟件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

本發(fā)明另一方面還提供了一種多線程協(xié)同仿真方法，包括：

啟動后的軟件模塊在確定與硬件模塊通信的通信線程未建立時，創(chuàng)建通信線程，以及創(chuàng)建所述通信線程中的軟件側套接字，用以使所述硬件模塊根據(jù)所述軟件側套接字的地址信息進行連接，形成通信套接字；

所述軟件模塊通過所述通信套接字與所述硬件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

本發(fā)明另一方面還提供了一種多線程協(xié)同仿真方法，包括：

啟動后的硬件模塊根據(jù)預設的軟件側套接字的地址信息連接軟件模塊的所述軟件側套接字，以形成與所述軟件模塊通信的通信套接字；

在所述軟件模塊的觸發(fā)下，所述硬件模塊通過所述通信套接字與所述軟件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

本發(fā)明的另一方面還提供了一種多線程協(xié)同仿真系統(tǒng)，包括硬件模塊和軟件模塊；

所述硬件模塊用于

向軟件模塊發(fā)送進程號，以使所述軟件模塊根據(jù)所述進程號創(chuàng)建與硬件模塊通信的管道通信方式；

所述軟件模塊用于

獲取硬件模塊的進程號，并根據(jù)所述進程號創(chuàng)建與所述硬件模塊通信的管道通信方式，并通過所述管道通信方式與所述硬件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

本發(fā)明的另一方面還提供了一種多線程協(xié)同仿真系統(tǒng)，包括硬件模塊和軟件模塊；

所述硬件模塊用于

根據(jù)預設的軟件側套接字的地址信息連接軟件模塊的所述軟件側套接字，以形成與所述軟件模塊通信的通信套接字；

所述軟件模塊具體用于

在確定與硬件模塊通信的通信線程未建立時，創(chuàng)建通信線程，以及創(chuàng)建所述通信線程中的軟件側套接字，用以使所述硬件模塊根據(jù)所述軟件側套接字的地址信息進行連接，形成通信套接字，并通過所述通信套接字與所述硬件模塊交互，以使所述軟件模塊與所述硬件模塊協(xié)同仿真。

由上述技術方案可知，本發(fā)明實施例的多線程協(xié)同仿真方法及系統(tǒng)，通過創(chuàng)建進程中多個線程的管道通信方式，使得軟件模塊和硬件模塊可以通過管道通信方式進行交互，進而實現(xiàn)芯片上軟件模塊和硬件模塊在同一環(huán)境下的協(xié)同仿真，節(jié)省了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實施例提供的多線程協(xié)同仿真方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實施例提供的多線程協(xié)同仿真方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明另一實施例提供的多線程協(xié)同仿真方法的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明另一實施例提供的多線程協(xié)同仿真方法的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實施例提供的多線程協(xié)同仿真方法的流程示意圖；