[發明專利]半導體發光元件的安裝方法和安裝裝置

有效

• 申請號: 201180002272.X
• 申請日: 2011-04-26
• 公開（公告）號: CN102449787A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 伊藤知規;豐田香;池內宏樹;川端毅
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

在使半導體發光元件的電極部與安裝基板的電極部進行接合的過程中，向所述安裝基板的電極部供電，來使所述半導體發光元件發光，

對發光的所述半導體發光元件的光學特性進行檢測，基于檢測出的所述光學特性來控制所述半導體發光元件的電極部和所述安裝基板的電極部的接合。

2.一種半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

在使半導體發光元件的電極部與安裝基板的電極部進行接合的過程中，向所述安裝基板的電極部供電，來使所述半導體發光元件發光，

對發光的所述半導體發光元件的光學特性進行檢測，在基于檢測出的所述光學特性來控制所述半導體發光元件的電極部和所述安裝基板的電極部的接合時，

利用按壓對所述接合進行控制，之后，利用超聲波對所述接合進行控制。

3.一種半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

在使半導體發光元件的電極部與安裝基板的電極部進行接合的過程中，向所述安裝基板的電極部供電，來使所述半導體發光元件發光，

對發光的所述半導體發光元件的光學特性進行檢測，在檢測出所述光學特性的色度在規定色度范圍內、且所述光學特性的亮度在規定亮度以上時，結束接合。

4.如權利要求1～3的任一項所述的半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

通過形成于將所述半導體發光元件對所述安裝基板進行按壓的按壓機構的內部的吸附孔來將所述半導體發光元件進行吸附保持，

通過所述吸附孔來檢測所述半導體發光元件的光學特性。

5.如權利要求1～3的任一項所述的半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

通過形成于將所述半導體發光元件對所述安裝基板進行按壓的按壓機構的內部的吸附孔來將所述半導體發光元件進行吸附保持，

基于受光面積之比對所述半導體發光元件的第一光學特性和所述半導體發光元件的第二光學特性進行加權處理，基于進行了加權處理后獲得的加法計算值來控制所述半導體發光元件的電極部和所述安裝基板的電極部的接合，所述半導體發光元件的第一光學特性是通過所述吸附孔而檢測出的，所述半導體發光元件的第二光學特性是通過沿所述吸附孔的內周而配置有透光性芯材的光波導而檢測出的。

6.如權利要求1～3、5的任一項所述的半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

在所檢測出的所述光學特性超過預先輸入的閾值的情況下，判定為接合結束。

7.如權利要求1或2所述的半導體發光元件的安裝方法，其特征在于，

在所檢測出的所述光學特性超過預先輸入的閾值一次后、又下降到所述閾值以下的情況下，判定為接合過度。

8.一種半導體發光元件的安裝裝置，其特征在于，設置有：

按壓機構，該按壓機構在其內部形成有用于吸附半導體發光元件的吸附孔，將所吸附的半導體發光元件進行按壓；

平臺，該平臺保持住安裝基板；

供電部，該供電部向保持于所述平臺的所述安裝基板的電極部供電；

光學特性檢測器，該光學特性檢測器對來自所述吸附孔的光的光學特性進行檢測；以及

處理控制部，該處理控制部基于所述光學特性檢測器的檢測值來控制所述按壓機構施加的按壓。

9.一種半導體發光元件的安裝裝置，其特征在于，設置有：

按壓機構，該按壓機構在其內部形成有用于吸附半導體發光元件的吸附孔，將所吸附的半導體發光元件進行按壓；

超聲波施加機構，該超聲波施加機構對所述半導體發光元件施加超聲波；

平臺，該平臺保持住安裝基板；

供電部，該供電部向保持于所述平臺的所述安裝基板的電極部供電；

光學特性檢測器，該光學特性檢測器對來自所述吸附孔的光的光學特性進行檢測；以及

處理控制部，該處理控制部基于所述光學特性檢測器的檢測值來控制所述按壓機構施加的按壓或所述超聲波施加機構施加的超聲波。