[實用新型]電鍍浮靶

有效

• 申請號: 201120574415.1
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN202390552U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 汪有為
• 申請（專利權）人: 昆山旭發電子有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

技術領域

本實用新型涉及電鍍領域，尤其涉及一種用于電鍍線鍍銅生產裝置的電鍍浮靶。

背景技術

目前，電鍍線設計通常采用浮靶來固定電鍍板的底部，擺動時浮靶與飛靶同時移動，幅度相同，使電鍍板在擺動過程中頂部與底部始終保持垂直，防止電鍍板彎曲變形。浮靶設計成“V”型，電鍍板底部處于“V”字底部，因此“V”型浮靶兩個邊會擋住電鍍板，造成電鍍板底部電鍍液流動性差，鍍銅厚度不足。

因此，如何提供一種可以解決現有電鍍浮靶“V”字形底部電鍍液流動性差的問題的新型浮靶是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電鍍浮靶，可提高電鍍層均勻性，改善電鍍質量。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電鍍浮靶，包括“V”字形的浮靶本體，所述“V”字形的浮靶本體的兩側壁分別設有若干個通孔。

較佳地，所述若干個通孔在所述“V”字形的浮靶本體兩側壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體的縱向呈上下兩排縱橫交錯排列。

較佳地，所述“V”字形的浮靶本體的兩端分別設有橫向凸板，所述橫向凸板分別開設有導桿槽。

本實用新型提供的電鍍浮靶，包括“V”字形的浮靶本體，所述“V”字形的浮靶本體的兩側壁分別設有若干個通孔，浮靶平動時，電鍍液可以從所述若干個通孔中流動，進而提高底部鍍銅厚度，消除電鍍板電鍍的不均勻性。

此外，所述若干個通孔在所述“V”字形的浮靶本體兩側壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體的縱向呈上下兩排縱橫交錯排列，能夠進一步消除電鍍板電鍍的不均勻性。

另外，“V”字形的浮靶本體的兩端分別設有橫向凸板，所述橫向凸板分別開設有導桿槽，使用時，浮靶能夠根據電鍍板大小隨導桿上下移動，能夠適用于不同尺寸的電鍍板的生產要求。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的電鍍浮靶的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為圖1的A-A剖面圖；

圖4為圖1的B部放大圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。

如圖1、圖2和圖3所示，這種電鍍浮靶包括“V”字形的浮靶本體1，所述“V”字形的浮靶本體1用于固定電鍍板(未圖示)的底部，所述“V”字形的浮靶本體1的兩側壁上分別沿“V”字形的浮靶本體1的縱向設有若干個通孔2。這種設計可以使電鍍浮靶平動時，電鍍液可以從通孔2中流動，提高底部鍍銅厚度，消除電鍍板上下方位電鍍的不均勻性。

較佳地，如圖4所示，所述若干個通孔2在所述“V”字形的浮靶本體1兩側壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體1的縱向呈上下兩排縱橫交錯排列，如此，可進一步消除電鍍板左右及兩側電鍍的不均勻性。具體地，本實施例中，每個側壁有兩排所述通孔2，分別位于浮靶頂端向下100mm及130mm處，兩個左右相鄰的通孔2之間間隔50mm，所述通孔2孔徑為13mm。

較佳地，如圖1和圖2所示，“V”字形的浮靶本體1的兩端分別設有橫向凸板3，所述橫向凸板3分別開設有導桿槽，所述導桿槽套設于導桿(未圖示)外側，所述導桿槽能夠沿所述導桿上下移動，調節所述導桿槽與所述導桿的相對位置，即可調節所述“V”字形的浮靶本體1的高度，因此，本實用新型適用于不同尺寸的電鍍板。

顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。