[實(shí)用新型]超薄鍵盤(pán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120573902.6
• 申請(qǐng)日: 2011-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202473687U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藍(lán)添良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市多精彩電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01H13/702
• 分類(lèi)號(hào): H01H13/702;H01H3/12
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種鍵盤(pán)，特別涉及一種具有更薄的薄膜電路板的超薄鍵盤(pán)。

背景技術(shù)

鍵盤(pán)作為一種常見(jiàn)的輸入裝置，被廣泛運(yùn)用于電腦及各種不同的電子產(chǎn)品設(shè)備的輸入。隨著電子產(chǎn)品的廣泛使用，鍵盤(pán)作為人機(jī)交流的手段在整個(gè)系統(tǒng)中占有很重要的地位。現(xiàn)有使用的鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)一般由鍵帽、剪刀腳、橡膠彈性體、薄膜電路板及鋁板等組成，當(dāng)對(duì)鍵帽施加按壓力時(shí)，鍵帽向下壓掣于橡膠彈性體，使得橡膠彈性體通過(guò)塑膠片而抵觸薄膜電路板，從而形成電路導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)操作。而隨著科技的高速發(fā)展，鍵盤(pán)的厚度也在隨著人們的要求變得越來(lái)越薄。現(xiàn)有在鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)制作中，為了使鍵盤(pán)厚度更薄，一般是通過(guò)采用盡可能薄的鍵帽、橡膠彈性體及鋁板，但是在保證鍵盤(pán)正常使用的情況下，該種結(jié)構(gòu)的鍵盤(pán)的厚度已經(jīng)無(wú)法再做得更薄，仍然無(wú)法滿足人們對(duì)鍵盤(pán)薄型化的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種超薄鍵盤(pán)，其采用更加薄化的薄膜電路板，更加利于鍵盤(pán)的薄型化設(shè)計(jì)，且使用更加靈敏。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種超薄鍵盤(pán)，包括：基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及安裝于基板上剪刀腳，彈性體位于剪刀腳中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板上，鍵帽對(duì)應(yīng)彈性體安裝在剪刀腳上，所述薄膜電路板包括依次層疊設(shè)置的上電路板、隔片及下電路板，該薄膜電路板的厚度為0.15-0.2mm。

所述上電路板與下電路板為對(duì)稱(chēng)連接的一整體，下電路板沿其與上電路板的連接處對(duì)折置于上電路板的下方，隔片設(shè)于上電路板與下電路板中間。

所述上電路板、下電路板與隔片的厚度均為0.05-0.07mm。

所述隔片上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)上、下電路板電極點(diǎn)的孔洞。

所述基板為厚度0.3mm的鋁板。

所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體，第一框體包括第一底桿、與第一底桿相對(duì)的第一頂桿、及連接第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩第一側(cè)桿，第二框體包括第二底桿、與第二底桿相對(duì)的第二頂桿、及連接第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩第二側(cè)桿，第二框體通過(guò)其兩第二側(cè)桿與第一框體的兩第一側(cè)桿可轉(zhuǎn)動(dòng)樞接。

第一框體的第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩外側(cè)、及第二框體的第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩外側(cè)均形成有固定軸，基板上對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有鉤片，鍵帽底面對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有卡槽，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二底桿的固定軸分別與基板鉤片配合，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二頂桿的固定軸分別與鍵帽卡槽配合，從而剪刀腳安裝在基板與鍵帽之間。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型的超薄鍵盤(pán)，采用更加薄化的薄膜電路板，有效減小鍵盤(pán)的厚度的同時(shí)，其靈敏度更高，操作快捷且反應(yīng)快。

為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。

附圖中，

圖1為本實(shí)用新型的超薄鍵盤(pán)的局部結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2為圖1的組合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的超薄鍵盤(pán)中薄膜電路板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的超薄鍵盤(pán)中薄膜電路板另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

如1-3圖所示，本實(shí)用新型的超薄鍵盤(pán)，包括：基板1、設(shè)于基板1上的薄膜電路板2、設(shè)于薄膜電路板2上方的數(shù)個(gè)鍵帽4、設(shè)于薄膜電路板2上的彈性體(未圖示)、及對(duì)應(yīng)鍵帽4安裝于鍵帽4與基板1之間的剪刀腳3，所述彈性體與鍵帽4對(duì)應(yīng)，其位于剪刀腳3中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板2上。所述基板1為鋁板，該鋁板厚度可為0.3mm(毫米)，利于鍵盤(pán)的薄型化設(shè)計(jì)。鍵帽可采用現(xiàn)有技術(shù)中的薄型化設(shè)計(jì)的鍵帽結(jié)構(gòu)。