[實用新型]一種半導體塑封模具

有效

• 申請號: 201120573108.1
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN202384302U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 徐勇
• 申請（專利權）人: 徐勇
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/26
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種半導體塑封模具，包括上模(1)、下模，所述上模和下模構成型腔，其特征在于：所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一鑲件(2)和第二鑲件(3)，所述第一鑲件(2)設有流道槽(21)，所述流道槽(21)與所述上模(1)組成內澆道，所述第二鑲件(3)具有澆口斜面(31)，所述澆口斜面(31)與所述上模(1)組成進澆口。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封模具，其特征在于：所述第一鑲件(2)具有螺紋孔(23)和頂針孔(22)。

3.根據權利要求2所述的半導體塑封模具，其特征在于：所述第二鑲件(3)的兩端對稱的具有兩個澆口斜面(31)。

4.根據權利要求3所述的半導體塑封模具，其特征在于：所述第二鑲件(3)由硬質合金制成。