[實用新型]PCB板的大銅面防焊開窗結構

有效

• 申請號: 201120569803.0
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN202488869U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 蘭飛;黃志遠;張建軍
• 申請（專利權）人: 銅陵市超遠精密電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域

????本實用新型涉及印制線路板領域，具體為一種PCB板的大銅面防焊開窗結構。

背景技術

????PCB板即為印制線路板，作用是將置于印制線路板上的電子元器件電連接，其是采用電子印刷術制作的?，F有技術的PCB板結構如圖2所示，由基板、附著在基板上的銅層、附著在銅層上的防焊層構成，在防焊層上開有露出銅層的窗口，窗口中露出的銅層為印制線路板的PAD位。這種結構的PCB板由于PAD位位于防焊層以下，在上錫時PAD位上由于空氣存在易形成氣泡，導致上錫時錫料無法與PAD位充分接觸。

實用新型內容

本實用新型目的是提供一種PCB板的大銅面防焊開窗結構，以解決現有技術的印刷線路板PAD位上錫時由于氣泡存在錫料無法與PAD位充分接觸的問題。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

PCB板的大銅面防焊開窗結構，包括有基板，基板上附著有銅層，銅層上附著有防焊層，其特征在于：所述防焊層上開有多個露出銅層的窗口，且每個防焊層窗口處露出的銅層兩相對邊緣處銅邊被剔去形成露出底部基板的側通槽，每個防焊層窗口處兩側通槽之間的銅層構成PAD位。

本實用新型結構簡單，易于實現。PAD位是由窗口中在相對邊緣處剔去了銅邊后相對凸起的銅層構成的，這樣在上錫時，空氣會被錫料擠壓至銅層相對邊緣處的側通槽中，不會妨礙錫料與銅層之間的接觸。本實用新型能有效提高PCB板中PAD位的上錫效果，進而提高了PCB板的生產質量。

附圖說明

????圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示。PCB板的大銅面防焊開窗結構，包括有基板1，基板1上附著有銅層2，銅層2上附著有防焊層3，防焊層3上開有多個露出銅層的窗口4，且每個防焊層3窗口4處露出的銅層兩相對邊緣處銅邊被剔去形成露出底部基板的側通槽5，每個防焊層3窗口4處兩側通槽5之間的銅層構成PAD位6。