[實用新型]一種中心布線雙圈排列IC芯片堆疊封裝件

有效

• 申請號: 201120568212.1
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN202394891U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 朱文輝;郭小偉;慕蔚;李習周
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

技術領域

本實用新型涉及電子信息自動化元器件制造技術領域，尤其涉及一種中心布線雙圈排列IC芯片堆疊封裝件，本實用新型還包括該封裝件的生產方法。

背景技術

長期以來，受蝕刻模板及蝕刻工藝技術的限制，QFN產品一直延續著90年代開發出來的單圈引線框架模式。QFN封裝經過近幾年的發展，特別是2006年以來，市場需求增加，推動了QFN封裝技術的快速發展，材料配套技術、制造工藝技術和封裝應用技術都有了突破性的進展，實現雙圈QFN產品成為可能。QFN(Quad?Flat?No?Lead?Package)?型雙圈排列封裝的集成電路封裝技術是近幾年國外發展起來的一種新型微小形高密度封裝技術，是最先進的表面貼裝封裝技術之一。目前，普通四邊扁平無引腳封裝（QFN）單面封裝時引腳數少、焊線長、造成焊線成本高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是在已有的較為成熟的QFN集成電路封裝技術和單圈扁平的無引腳封裝技術的基礎上，吸取BGA用中心布線環設計制作特點，提供一種把中心布線環和雙圈排列凸點巧妙結合的中心布線雙圈排列IC芯片堆疊封裝件。

為解決上述技術問題采用如下技術方案：

一種中心布線雙圈排列IC芯片堆疊封裝件，包括引線框架載體、框架引線內引腳、IC芯片、鍵合線及塑封體，所述引線框架載體上粘接第一IC芯片，所述第一IC芯片上堆疊有第二IC芯片，所述第一IC芯片外側設有中心布線環，所述中心布線環的外部設有兩圈內引腳，分別為第一內引腳和第二內引腳，所述兩圈內引腳之間正面腐蝕出深度為引線框架厚度的1/2的第一凹坑,第一內引腳和第二內引腳底部腐蝕出深度為引線框架厚度的1/2的第二凹坑，所述中心布線環上設有內圈焊盤和外圈焊盤兩圈焊盤，所述內圈焊盤分別與第一IC芯片和第二IC芯片的焊盤打線，所述外圈焊盤分別與第一內引腳和第二內引腳打線。

所述第一IC芯片與第二IC芯片打線連接形成第五鍵合線，所述第一IC芯片與中心布線環的內圈焊盤打線連接形成第一鍵合線和第二鍵合線；所述第二IC芯片與中心布線環的內圈焊盤打線連接形成第六鍵合線和第七鍵合線；所述外圈焊盤打線后拉弧在第一內引腳上形成第三鍵合線和第八鍵合線，打線后拉弧在第二內引腳上形成第四鍵合線和第九鍵合線。

所述中心布線環鑲嵌或粘貼在引線框架載體上，所述內圈焊盤和外圈焊盤之間通過中心布線環相通。

本實用新型的中心布線環通過高強度膠與引線框架載體相接或鑲嵌，載體通過4個邊筋分別與中筋和框架相連；同列內引腳通過連筋分別與中筋和相鄰框架的引腳相連，通過中筋和邊筋與框架相連；直線式第一內引腳和第二內引腳相連，并且第一內引腳和第二內引腳之間的上表面和底面都有凹坑，上表面凹坑（第一凹坑）減少了分離引腳厚度，底面凹坑（第二凹坑）塑封料嵌入，增強了塑封料與框架的結合，又減薄了框架厚度（框架厚度的1/2）方便引腳分離，防止分層有利于提高產品的可靠性。中心布線環上有2圈焊盤通過PCB設計線路相通，并作為IC芯片通過中心布線環內部線路的轉換實現與內引腳間導通，減少焊線長度，節約焊線成本，主要是金線。

附圖說明

圖1為本實用新型框架局部圖；

圖2為本實用新型分離引腳前剖面圖；

圖3為本實用新型背面蝕刻減薄后剖面示意圖；

圖4為本實用新型磨削分離引腳后剖面圖；

圖5為本實用新型激光分離引腳后剖面圖。

圖中：1—引線框架載體?；2—中心布線環；?3—第一粘片膠（導電膠）；4—第一IC芯片；5—第一鍵合線?；6—第二鍵合線；7—第三鍵合線?；8—第四鍵合線?；9—第二粘片膠（絕緣膠）；10—第二IC芯片；11—第五鍵合線；12—第六鍵合線；13—第七鍵合線；?14—第八鍵合線；15—第九鍵合線；16—膠膜片；17—第一內引腳；18—第一凹坑；19—第二內引腳；20—塑封體；21—激光切口；22—內焊盤組；23—外焊盤組；24—連筋；25—中筋；26—高強度膠；27—第二凹坑；28—邊筋。

具體實施方式

?下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細敘述：