[實用新型]鋸和具有金剛石涂層的鋸切元件

有效

• 申請號: 201120563790.6
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN202727132U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 蘇布爾曼尼恩·耶爾
• 申請（專利權）人: 應用材料瑞士股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 王安武

技術領域

本實用新型的實施例涉及對工件進行鋸切的鋸所用的涂覆金剛石的元件及制造該元件的方法。更具體地，涉及用于鋸的涂覆金剛石的線。?

背景技術

線鋸用于切割工件，例如使用線鋸進行勾劃(cropping)、矯方(squaring)和晶片切片(wafering)來切割硅工件。線鋸還用于切割其它材料。?

線鋸中可以使用不同種類的線，例如與漿料中的碳化硅顆粒結合使用的線，以及通常與冷卻劑結合使用的金剛石線。一般地，例如碳化硅或金剛石之類的硬材料研磨工件以產生切割。典型地，涂覆金剛石的線包括鋼芯，其在表面上涂覆(分別嵌入)金剛石顆粒。金剛石顆粒不形成均勻層，而是從鋼的表面略微突出，這是該線用于鋸切時的研磨力的成因的一個主要因素。?

在切割期間，線沿其長度方向(水平地)迅速移動，并且工件通過工件供應板沿基本上與線的快速移動方向垂直的切割方向相對較慢地移動。線作用在工件上的垂直力從而沿切割方向施加，并且工件作用在線上的反作用力使線沿著與切割方向相反的方向變形或彎曲。?

通常的目的是增大切割速度，例如通過在線鋸中更快地移動線，或通過增大將線按壓在被鋸的物品上的力。這些手段類似地需要提高線的穩定性以保持對破壞的抵抗性。然而，特別是鋸切相對昂貴的用于半導體的硅時，減小線的直徑以減小切割損失也是一個目的。?

鑒于上述，希望具有這樣的鋸切元件：避免傳統的表面嵌有金剛石的鋼鋸線的所述不足。?

實用新型內容

根據實施例，提供了一種用于鋸的鋸切元件。所述元件包括：芯部和連續的金剛石外層。芯部包括金屬。鋸切元件還包括位于芯部和金剛石外層之間的碳化物層。芯部是線。線的直徑是100μm或更小。連續的外層的平均厚度為50μm或更小，并且其中，通過化學氣相沉積來優選地設置連續的外層。連續的外層的平均表面粗糙度為5μm至30μm。?

根據另一個實施例，提供了一種鋸。所述鋸包括：框架，安裝到所述框架的鋸切元件，其中，所述元件包括：芯部和連續的金剛石外層。其中，芯部是線或帶。?

根據另一個實施例，提供了一種制造鋸切元件的方法。所述方法包括以下步驟：提供芯部，并且在所述芯部上沉積連續的金剛石外層。?

根據另一個實施例，提供了在鋸切處理中鋸切元件的使用。使用的鋸切元件包括：芯部和連續的金剛石外層。?

附圖說明

以可以詳細理解本實用新型的上述特征的方式，參照實施例可以得到對以上概括的本實用新型的更具體的描述。關于本實用新型的實施例的附圖描述如下：?

圖1示出根據實施例的鋸切元件的示意截面圖；?

圖2示出根據實施例的另一個鋸切元件的示意截面圖；?

圖3示出根據實施例的另一個鋸切元件的示意性立體前視圖；?

圖4示意性示出根據實施例的線鋸；?

圖5示意性示出根據實施例的鋸切元件的截面側視圖；?

圖6示出制造根據實施例的鋸切元件的沉積腔室。?

具體實施方式

本文中，線鋸裝置、線鋸切裝置和線切割裝置可互換地使用。本文中，工件支撐板和工件供應板可互換地使用。本文中，術語鋸切和切割可互換地使用，晶片切割線鋸和切片機(waferer)可互換地使用。本文中，?工件可以包括一個或多個單獨的件，例如多個半導體件或塊。本文中，線鋸可以使用單線、多線、一排或多排的單線或多線、一個或多個線構成的一個或多個網進行切割，線可以指多根線。本文中，傳感器還可以執行傳感以外的功能，例如超聲傳感器可以是超聲換能器，反之亦然，從而超聲傳感器可以即產生又檢測超聲的脈沖和波。本文中，短語“關于”，“針對”和“相對”可互換地使用。本文中，物體上“連續的涂層”指的是完全并相干地覆蓋被涂覆的物體的層，即沒有間隙(除在刻意指定的位置以外)。這例如可以通過檢查化學物質是否即使在存在涂層的情況下仍與芯部發生反應，或通過光學檢驗，來進行測試。本文中使用的“連續”不一定包括具有均勻厚度的涂層。因此具有不同厚度及/或表面粗糙度的層或涂層可以是連續的。本文中，“金剛石”層可以包括質量比達30％的其它元素，并且仍被認為是“金剛石”。?

現在詳細參照本實用新型的各實施例，每個圖中示出本實用新型的一個或多個示例。每個示例以解釋的方式提出，并不旨在限制。例如，作為一個實施例的一部分描述或示出的特征可以用于其它實施例或與其它實施例一起使用以產生別的實施例。本實用新型旨在包括這樣的改變和變化。?