[實用新型]一種電池片鍍膜下片吸筆有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120558791.1 | 申請日： | 2011-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN202394858U | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊滎;張冠鵬;智兵強;黃高智 | 申請（專利權）人： | 上海超日（洛陽）太陽能有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 洛陽市凱旋專利事務所 41112 | 代理人： | 陸君 |
| 地址： | 471900*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電池 鍍膜 下片 | ||
【權利要求書】：
1.一種電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的吸筆包含管狀手柄(1)和至少一個吸盤(2)；所述的手柄(1)一端通過連接管(3)與真空泵連通，手柄(1)的另一端連接吸盤(2)底部；所述的吸盤(2)底部中心設連通至手柄(1)管孔的通孔(4)；手柄(4)的外壁設直空泵的控制開關(5)。
2.根據權利要求1所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的手柄(1)外壁設防滑紋路。
3.根據權利要求1或2所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的手柄(1)設為軟管結構。
4.根據權利要求1所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的手柄(1)與連接管(3)為過盈連接或通過卡箍緊固在一起。
5.根據權利要求1所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的手柄(1)通過一分四管路連接四個吸盤(2)，且四個吸盤(2)的盤面位于同一水平面。
6.根據權利要求1或5所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的吸盤(2)為耐磨防腐硅膠吸盤。
7.根據權利要求1所述的電池片鍍膜下片吸筆，其特征是：所述的控制開關(5)為遙控開關。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
