[實用新型]一種硅片承載框有效
| 申請號: | 201120553428.0 | 申請日: | 2011-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN202473878U | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 班群;康凱;陳剛 | 申請(專利權)人: | 廣東愛康太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文 |
| 地址: | 528100 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 承載 | ||
1.一種硅片承載框,其特征在于,包括框體、設于所述框體內的分隔槽、設于所述框體底部的支撐條,所述支撐條之間設有緩沖裝置。
2.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述緩沖裝置為整體高度高于所述支撐條的發泡塑料。
3.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述緩沖裝置為整體高度高于所述支撐條的海綿。
4.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述緩沖裝置為整體高度高于所述支撐條的平板,所述平板底部設有彈簧。
5.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述分隔槽豎直對稱設置在所述框體的內壁兩側,并且由所述框體頂部一直延伸到所述框體底部。
6.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述框體中與所述分隔槽平行的一平面設有弧形開口,另一平面設有矩形開口,所述弧形開口的深度比所述矩形開口的深度大。
7.如權利要求1所述的硅片承載框,其特征在于,所述框體表面設有加強筋。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





