[實用新型]LED光源的封裝結構

有效

• 申請號: 201120540653.0
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN202474017U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 潘韻松
• 申請（專利權）人: 中山市世耀光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 佛山市粵順知識產權代理事務所 44264
• 代理人: 唐強熙;鄒濤

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源，具體是一種LED光源的封裝結構。?

背景技術

當前,在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源是我們未來面臨的重要的問題。在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命長、節能、環保等眾多優點，越來越廣泛地應用在眾多領域，如室內照明，室外照明、背光源、醫療、交通及特殊照明等。現在的LED光源包括LED芯片和線路板，LED光源的瓶頸就是散熱，LED芯片產生的熱量不能盡快的向外散發，使芯片過熱損壞，從而影響了LED光源的使用壽命，同時也影響LED芯片在工作時的發光效率。目前市面上的光源多數采用在注塑支架或是金屬基板封裝而成，注塑支架或金屬基板存在熱導率低、熱膨脹系數與LED芯片相差大，導致發光效率和壽命大打折扣，無法達到長壽命的技術要求。且采用注塑支架或金屬基板封裝而成的光源的出光結構跟角度較為受限。?

由于LED光源所產生的熱量隨驅動功率的增長而增長，對更高亮度的LED光源，鋁基板已經無法滿足其散熱要求，陶瓷基板因具有熱傳導率高、熱膨脹系數與高亮度LED晶體匹配、電絕緣強度高、可設計反射杯及導熱柱等，可以有效地解決這些問題而成為高功率LED理想散熱基板材料。?

實用新型內容

本實用新型的目的旨在提供一種反射率高、導熱率高、可靠性高、穩定性高、可形成多種發光角度的LED光源的封裝結構，以克服現有技術中的不足之處。?

按此目的設計的一種LED光源的封裝結構，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡，其結構特征是所述封裝基座為陶瓷基板，陶瓷基板對應透鏡?的位置設有放置LED芯片的凸臺。?

所述凸臺為平整狀，LED芯片置于其中心部，或者，凸臺中心部內凹成碗杯狀，LED芯片置于其中，內凹的角度θ為0°—90°。?

所述陶瓷基板為氧化鋁或氮化鋁，其通過燒結一體成型。?

所述凸臺的表面或內壁電鍍有金屬層，LED芯片通過高導熱粘接膠粘接在凸臺上，LED芯片與金屬線電連接。?

所述金屬層為金、或銀、或鎳、或鈀，所述LED芯片的數量為一個以上。?

所述LED芯片上填充有熒光粉膠層，LED光源的出光角度為50°—170°。?

所述陶瓷基板表面覆蓋有與金屬線連接的線路層，透鏡罩住LED芯片、金屬線及裸露的線路層。?

本實用新型有益效果是：?

1、采用陶瓷作為導熱的基座，熱傳導率高，大大解決LED芯片的散熱，延長LED光源壽命；?

2、LED陶瓷基板上通過燒結一體成型出凸臺，從結構上提高對LED光線的利用，提高光源光效，同時凸臺上可內凹成一個從0度到90度的碗杯，碗杯角度可影響光源的出光角度；?

3、在陶瓷基板的凸臺上還電鍍有一金屬層，該金屬層既起到導熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的發光效率。?

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的結構示意圖。?

圖2為圖1的主視圖。?

圖3為又一實施例的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。?

第一實施例?

參見圖1-圖2，本LED光源的封裝結構，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡10，封裝基座為陶瓷基板1，陶瓷基板1對應透鏡10的位置設有放置LED芯片7的凸臺11。?

凸臺11中心部內凹成碗杯狀，LED芯片7置于其中，內凹的角度θ為0°—90°，本實施例優θ選為60°。陶瓷基板1的材料可采用氧化鋁或氮化鋁，通過燒結一體成型。?

凸臺11的內壁電鍍有金屬層5，LED芯片7通過高導熱粘接膠6粘接在凸臺11上，LED芯片7與金屬線9電連接。金屬層5可采用金、或銀、或鎳、或鈀、或其他金屬電鍍而成，起到反光的作用，可聚焦部分光源，及提高亮度，LED芯片7的數量為一個以上，本實施例為一個。LED芯片7上填充有熒光粉膠層8，采用不同顏色的熒光粉膠層8可改變LED芯片7的發光顏色，LED光源的出光角度為50°—170°。?

陶瓷基板1表面覆蓋有與金屬線9連接的線路層3，線路層3還包覆有上絕緣層4及下絕緣層2，透鏡10罩住LED芯片7、金屬線9及裸露的線路層3。?

第二實施例?

參見圖3，本LED光源的封裝結構，與第一實施例的主要區別在于所述凸臺11為平整狀，LED芯片7置于其中心部，凸臺11的表面電鍍有金屬層5，其他未述部分，同第一實施例，不再重復。?