[實用新型]一種硅片上料臺

有效

• 申請號: 201120537266.1
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN202473879U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 陳光
• 申請（專利權）人: 浚鑫科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種硅片上料臺，包括：放置硅片的承片盒、承載所述承片盒的承載臺、與所述承載臺相連的升降裝置以及設置于該承載臺兩側且正對該承片盒的風刀，其特征在于，所述風刀設置有矩形出氣口。

2.根據權利要求1所述的上料臺，其特征在于，所述矩形出氣口由兩條第一矩形邊和兩條第二矩形邊組成，該第二矩形邊長于該第一矩形邊，且該第二矩形邊垂直于所述承片盒的底面所在的平面。

3.根據權利要求2所述的上料臺，其特征在于，所述第二矩形邊的長度與該所述承片盒中指定數量的硅片的總厚度相同。

4.根據權利要求1所述上料臺，其特征在于，所述風刀與設置在所述承載臺上的氣體輸入管相連。

5.根據權利要求4所述的上料臺，其特征在于，所述風刀上還設置有氣體流量調節閥。