[實(shí)用新型]微彎痕硅片切割鋼絲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120537110.3
• 申請(qǐng)日: 2011-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN202388636U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫國(guó)榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 孫國(guó)榮
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及用于光伏產(chǎn)業(yè)中的硅片切割鋼絲，具體地說(shuō)是一種微彎痕硅片切割鋼絲。

背景技術(shù)

在光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)中，切割硅片是光伏產(chǎn)業(yè)中不可缺少的重要生產(chǎn)工序。目前，切割硅片是采用表面鍍銅鋅合金的高強(qiáng)度鋼絲。鋼絲在高速運(yùn)行的狀態(tài)下，粘帶切割磨液，并在一定作用力的情況下，由鋼絲帶動(dòng)的磨料與硅棒磨切，達(dá)到切割的目的，制成所需的硅片。所以，硅片切割鋼絲必須既具有滿足工藝承載力的強(qiáng)度，又須具有良好的粘帶切割磨液的能力。鋼絲粘帶切割磨液的能力，直接影響切割硅片的生產(chǎn)效率，切割損耗及硅片表面的質(zhì)量。

現(xiàn)有的切割硅片的鋼絲是表面鍍銅鋅合金的高強(qiáng)度鋼絲，其成品生產(chǎn)是通過(guò)水式、多道次、高速拉拔而成，其表面光滑，光潔度較高，粘帶切割磨液的能力差，影響切割硅片的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種微彎痕硅片切割鋼絲，該鋼絲粘帶切割磨液的能力強(qiáng)，切割硅片的生產(chǎn)效率高。

按照本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種微彎痕硅片切割鋼絲，所述鋼絲的外表面設(shè)置有粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)。

所述粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述鋼絲外表面上的微痕。

所述微痕的凹凸深度小于3μm。

所述粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述鋼絲外表面上的微彎。

所述微彎的彎曲幅度小于±3μm。

所述鋼絲的直徑為0.08-0.3mm。

所述鋼絲的表面設(shè)置有銅鋅合金鍍層。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于：本實(shí)用新型通過(guò)在鋼絲的外表面制成微彎或微痕，形成一定的粗糙度，成為粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)，提高了鋼絲粘帶切割磨液的能力，提高了硅片切割效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的左視圖。

圖3為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1~圖3中，包括鋼絲1、微痕2、微彎3等。

如圖1~圖3所示，本實(shí)用新型是一種微彎痕硅片切割鋼絲，鋼絲1的直徑為0.08-0.3mm，鋼絲1的表面設(shè)置有銅鋅合金鍍層。

本實(shí)用新型在鋼絲1的外表面設(shè)置有粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)。

如圖1、圖2所示，是本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例。所述粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)為設(shè)置在鋼絲1外表面上的微痕2。微痕2的凹凸深度小于3μm（指凹陷的底部與凸起的頂部之間的距離）。在鋼絲1的外表面上設(shè)置有微痕2，從而形成表面粗糙度。

如圖3所示，是本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例。所述粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)為設(shè)置在鋼絲1外表面上的微彎3，使鋼絲成波浪形。微彎3的彎曲幅度（指波浪的波峰與波谷間的距離）小于±3μm。鋼絲1的外表面上設(shè)置有微彎3，以形成表面粗糙度。

本實(shí)用新型通過(guò)在鋼絲的外表面制成微彎或微痕，形成一定的粗糙度，成為粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)，提高了鋼絲粘帶切割磨液的能力，提高了硅片切割效率；具有粘帶切割磨液的結(jié)構(gòu)的同一直徑的鋼絲其強(qiáng)度與光滑鋼絲的強(qiáng)度基本一致，使鋼絲的強(qiáng)度滿足硅片切割的工藝承載力的要求；鋼絲變形后的直徑在鋼絲直徑最大允許公差范圍內(nèi)，可避免在切割硅片時(shí)，硅片表面產(chǎn)生線痕，確保硅片的表面質(zhì)量。本實(shí)用新型具有較高使用效益及社會(huì)效益。