[實用新型]圓片級柱狀凸點封裝結構有效

申請號：	201120535131.1	申請日：	2011-12-19
公開（公告）號：	CN202473905U	公開（公告）日：	2012-10-03
發明（設計）人：	丁萬春	申請（專利權）人：	南通富士通微電子股份有限公司
主分類號：	H01L23/498	分類號：	H01L23/498
代理公司：	北京市惠誠律師事務所 11353	代理人：	雷志剛;潘士霖
地址：	226006 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	圓片級柱狀封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于：包括芯片、連接層和焊料凸點；所述芯片的上表面設有焊盤和鈍化層，所述鈍化層覆于芯片焊盤以外的上表面；所述連接層的底部置于芯片的焊盤上，連接層的頂部設有焊料凸點；所述連接層自底部往上依次包括耐熱金屬層、金屬侵潤層、附著層和阻擋層；所述附著層的材料為銅，所述阻擋層的材料為鎳。

2.根據權利要求1所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述耐熱金屬層的材料是鈦、鉻或鉭。

3.根據權利要求1所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述金屬侵潤層的材料是銅、鋁或鎳。

4.根據權利要求1所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述附著層的材料是銅。

5.根據權利要求4所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述銅附著層的厚度是5-60μm。

6.根據權利要求1所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述阻擋層的材料是鎳。

7.根據權利要求6所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述鎳阻擋層的厚度是1.5-3μm。

8.根據權利要求1所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述阻擋層上形成有焊料膏，所述焊料膏的材質是純錫或錫合金。

9.根據權利要求8所述的一種圓片級柱狀凸點封裝結構，其特征在于，所述焊料膏的厚度是5-70μm。?

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