[實用新型]電子器件、電子產(chǎn)品及其 Micro-SD 卡連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120520026.0 | 申請日： | 2011-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN202454748U | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王澗鳴;李再先;王憲明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳君澤電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R27/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子器件 電子產(chǎn)品 及其 micro sd 連接器 | ||
1.一種Micro-SD卡連接器，用于安裝于一電路板上，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，其特征在于：所述固定腳由所述卡座的一側(cè)壁穿出且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部是從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的Micro-SD卡連接器，其特征在于：每一端子具有一焊接端和用于接觸Micro-SD卡的金手指的接觸端，所述焊接端由所述卡座的另一側(cè)壁穿出，并位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的Micro-SD卡連接器，其特征在于：所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺階，所述固定腳由所述臺階處穿出。
4.一種電子器件，其包括電路板及安裝于所述電路板上的Micro-SD卡連接器，所述電路板具有供Micro-SD卡連接器焊接的焊盤，所述Micro-SD卡連接器包括絕緣卡座、連接于所述卡座上的若干端子和若干固定腳及樞接于所述卡座上的扣蓋，所述卡座包括本體及連接于所述本體上的側(cè)壁，其特征在于：所述固定腳由所述卡座的一側(cè)壁穿出且位于所述側(cè)壁的上緣和下緣之間，所述固定腳固定于所述電路板的焊盤上，所述Micro-SD卡連接器的供Micro-SD卡取出的頂部從電路板的焊盤側(cè)沉入所述電路板內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的電子器件，其特征在于：所述卡座的側(cè)壁向外形成一臺階，所述臺階位于所述電路板的焊盤一側(cè)。
6.一種電子產(chǎn)品，其特征在于：包括如權(quán)利要求4或5所述的電子器件、置于所述電子器件的電路板上并至少一部分覆蓋所述Micro-SD卡連接器的電子元件。
7.如權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子元件包括安裝于所述電路板的頂面的SIM卡連接器及可拆卸地插入SIM卡連接器內(nèi)的SIM卡，所述SIM卡的一端位于所述Micro-SD卡連接器的上方。
8.如權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子元件包括置于所述電路板上并可拆卸的電池。?
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