[實用新型]一種手機及其按鍵裝配結構

有效

• 申請號: 201120502405.7
• 申請日: 2011-12-06
• 公開（公告）號: CN202406171U
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 包小明
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/23
• 分類號: H04M1/23
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本實用新型涉及具有按鍵的手機等移動終端領域，更具體的說，改進涉及的是一種手機及其按鍵裝配結構。

背景技術

如今，手機上的按鍵常常采用了P+R(塑膠+硅膠)按鍵結構，超過鍵帽的部分稱為按鍵裙邊，在該按鍵裙邊上往往設置有多個定位孔，作用是將鍵帽固定或預定位在手機的主面上。

但是，由于按鍵裙邊的外圍要比鍵帽的外圍大很多，往往需要在手機的主面上留出相應的空間來放置按鍵裙邊，由此使得手機的主面顯得比鍵帽的區域大很多，不利于縮小手機體積。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種手機及其按鍵裝配結構，可節省主面內側預留給按鍵裙邊的空間。

本實用新型的技術方案如下：一種手機按鍵裝配結構，設置在手機的主面上，包括鍵帽和按鍵硅膠；其中，該按鍵裝配結構還包括外形與鍵帽相適配的按鍵支架；所述鍵帽固定在所述按鍵支架上，該按鍵支架設置在所述鍵帽與按鍵硅膠之間；所述按鍵支架與所述主面卡扣連接。

所述的手機按鍵裝配結構，其中：所述按鍵支架的外形尺寸小于等于所述鍵帽的外形尺寸。

所述的手機按鍵裝配結構，其中：所述按鍵支架上設置有卡扣，所述主面上設置有適配卡扣的卡鉤。

所述的手機按鍵裝配結構，其中：所述按鍵支架上設置有定位柱，所述主面上設置有適配定位柱的定位孔。

一種手機，包括主面和按鍵；其中：所述按鍵通過上述任一所述的手機按鍵裝配結構組裝在所述主面上。

本實用新型所提供的一種手機及其按鍵裝配結構，由于采用了與主面卡扣連接的按鍵支架，實現了從主面外側組裝按鍵的裝配結構，避免了使用按鍵裙邊從主面內側組裝按鍵的裝配結構，進而節省了主面內側預留給按鍵裙邊的空間，利于減小主面面積，從而利于縮小手機體積。

附圖說明

圖1是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機主面組件(正面)局部結構圖。

圖2是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機按鍵組件結構圖。

圖3是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機主面組件(不包括鍵帽)局部結構圖。

圖4是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機主面組件(背面)局部結構圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式。

如圖1所示，圖1是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機主面組件正面局部結構圖，在手機的主面110上裝配有按鍵120，所述按鍵120不僅可以是單個按鍵，也可以是由多個按鍵組成的復合型按鍵，甚至還可以是鍵盤等；以套裝的組合型按鍵為例，結合圖2所示，圖2是本實用新型手機按鍵裝配結構中的手機按鍵組件結構圖，所述按鍵120包括鍵帽(121、122)和按鍵硅膠123，所述鍵帽(121、122)與所述按鍵硅膠123之間局部可通過膠水粘連連接，也可通過P+R按鍵工藝相連接，在所述按鍵硅膠123上設置有高度超過所述按鍵支架130厚度的凸臺，用于與所述鍵帽(121、122)相粘接，其連接方式為現有技術，此處不贅述；其中，所述鍵帽(121、122)設置為套裝的組合型鍵帽，即在一個體積較大的第一鍵帽121中間套裝一個體積較小的第二鍵帽122。

本實用新型手機按鍵裝配結構還包括一個在外形上與第一鍵帽121相適配的按鍵支架130；鍵帽(121、122)和按鍵硅膠123固定在該按鍵支架130上。