[實用新型]金手指電路板

有效

• 申請號: 201120499305.3
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN202587597U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板及其制作方法，尤其涉及一種具有金手指的電路板及其制作方法。?

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board,PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。?

除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設備越來越復雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。?

部分電路板會由于連接接口的需要而需設置長短金手指，金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊方法再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。在金手指上覆金的方一般有化學鍍和電鍍兩種，電鍍金手指耐磨度和電氣性能較化學鍍的金手指優良，因此，電鍍金手指比較廣泛應用在經常插拔的電路板上。?

金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。?

一般地，上述電鍍引線在電鍍完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情況下，金手指是在某一容納腔中的，容納腔之外的電鍍引線可以通過切割去除，但是由于某些電路具有的是長短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距離電路板邊緣的距離不同，具體?如圖1和圖2所示。正是因為長短金手指或者分段式金手指的設計需求，才導致距離電路板邊緣較遠的金手指的電鍍引線較長，且夾于其他金手指之間，基于空間的限制而無法切除，進而導致電鍍引線殘留在較短的金手指上。?

電鍍引線的殘留，會導致金手指電學參數發生變化，甚至在插拔過程中會由于電鍍引線導致短路。另外，即便金手指電路板不是收容在容納空間中，由于長短金手指的原因，也會導致部分電鍍引線位于電路板上而影響外觀，因此，減少電鍍引線甚至消除電鍍引線成了需要解決的問題。?

如圖1和圖2所示，為一種與本實用新型相關的金手指電路板的示意圖。該金手指電路板包括基板10、設置在基板10上的電路11以及金手指圖形12，各金手指圖形12之間通過電鍍引線13電連接，再將帶有電鍍引線13的金手指圖形12浸入電鍍液中進行電鍍。?

請參圖2，電鍍完成后，基板10和電路11未受影響，金手指圖形12的表面具有金鍍層，從而成為金手指12’。圖2中，電鍍引線13位于基板10區域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但電鍍引線13位于基板10區域內的部分仍然殘留，原因是切割會傷害到基板10甚至電路11。電鍍引線13的殘留，會導致金手指電學參數發生變化，甚至在插拔過程中會由于電鍍引線導致短路。?

本實用新型則提供一種新的金手指電路板用以改善或解決上述的問題。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種可減少或消除金手指電鍍引線殘留的金手指電路板。?

本實用新型通過這樣的技術方案解決上述的技術問題：?

一種金手指電路板，所述金手指電路板包括第一層板，第一層板的第一面設置有圖案化的多個金手指，在第一層板的第二面設置有對應金手指的電鍍引線，第一層板內設置多個銅柱，每一金手指通過多個銅柱電連接至對應的電鍍引線。?

根據本實用新型的一優選實施例，每一電鍍引線通過兩個銅柱與對應的金手指底部電連接。?

根據本實用新型的一優選實施例，通過電鍍引線對金手指進行電鍍。?

根據本實用新型的一優選實施例，還包括第二層板，第二半層貼附在第一層板的第二面，并覆蓋電鍍引線和銅柱。?

根據本實用新型的一優選實施例，多個金手指平行排列，且其一端與第一層板的邊緣的距離不一致。?

根據本實用新型的一優選實施例，第一層板和第二層板均由聚酰亞胺材料制成。?