[實(shí)用新型]貼片式大功率LED燈珠

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120495512.1
• 申請(qǐng)日: 2011-12-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202384333U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志堅(jiān);任瑞奇;李俊東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市睿智專(zhuān)利事務(wù)所 44209
• 代理人: 羅興元

?技術(shù)領(lǐng)域?

本實(shí)用新型涉及至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件，特別是涉及貼片式大功率LED燈珠。?

背景技術(shù)?

近年來(lái)，LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）的應(yīng)用得到飛速的發(fā)展。仿流明式1W大功率燈珠一般包括支架和LED晶片，支架又包括腔體、導(dǎo)熱銅柱以及第一電極和第二電極；第一電極和第二電極分別與處于腔體內(nèi)的正極焊盤(pán)區(qū)和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)電性連接或一體成型；?LED晶片固定在導(dǎo)熱銅柱上頂面，并借助金線焊接至正極焊盤(pán)區(qū)和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)，使LED晶片的正、負(fù)極分別與第一電極和第二電極電連接。現(xiàn)有技術(shù)中，LED晶片為一顆1W型大功率LED晶片，驅(qū)動(dòng)電壓一般為3.0-3.5V，工作電流通常為350MA左右，存在LED晶片老化快、LED燈珠光通量衰減快、可靠性不高等不足。?

實(shí)用新型內(nèi)容?

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種老化衰減慢、可靠性高的貼片式大功率LED燈珠。?

本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：?

設(shè)計(jì)、制作一種貼片式大功率LED燈珠，包括支架和LED晶片，所述支架又包括腔體、導(dǎo)熱銅柱以及第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極分別與處于腔體內(nèi)的正極焊盤(pán)區(qū)和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)電性連接或一體成型；所述LED晶片固定在所述導(dǎo)熱銅柱上頂面，并借助金線焊接至正極焊盤(pán)區(qū)和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)，使LED晶片的正、負(fù)極分別與所述第一電極和第二電極電連接；所述LED晶片有三顆，均為中功率貼片式LED晶片，所述正極焊盤(pán)區(qū)和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤(pán)區(qū)，各所述LED晶片分別借助金線與就近正、負(fù)極焊盤(pán)區(qū)焊線連接。

三顆所述LED晶片均勻排列呈“?1”字形。?

三顆所述LED晶片均勻排列呈“?品”字形。?

同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠的技術(shù)效果在于：采用三顆中功率LED晶片，封裝成1W的大功率LED燈珠，每顆晶片的工作電流100MA左右，因此，LED晶片的老化和衰減較慢，LED燈珠的可靠性高，壽命長(zhǎng)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；?

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。

本實(shí)用新型貼片式大功率LED燈珠，如圖1所示，包括支架10和LED晶片20，所述支架10又包括腔體11、導(dǎo)熱銅柱12以及第一電極13和第二電極14；所述第一電極13和第二電極14分別與處于腔體11內(nèi)的正極焊盤(pán)區(qū)131和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)141電性連接或一體成型；所述LED晶片20固定在所述導(dǎo)熱銅柱12上頂面，并借助金線30焊接至正極焊盤(pán)區(qū)131和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)141，使LED晶片20的正、負(fù)極分別與所述第一電極13和第二電極14電連接；LED晶片上方覆蓋有熒光粉和膠水層（圖中未畫(huà)出）；所述LED晶片20有三顆，均為中功率貼片式LED晶片，所述正極焊盤(pán)區(qū)131和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)141均分為三塊小的正、負(fù)極焊盤(pán)區(qū)，各所述LED晶片20分別借助金線30與就近正、負(fù)極焊盤(pán)區(qū)焊線連接。?

本實(shí)用新型中，根據(jù)產(chǎn)品的需要，三顆所述LED晶片均勻排列呈“?1”字形或“?品”字形，這樣有利于焊線的加工，并保證燈珠的光斑均勻性效果。圖中，“品”字形的情形未畫(huà)出。?

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。?