[實(shí)用新型]有聲孔的PCB線路板焊線用吸板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120490915.7
• 申請(qǐng)日: 2011-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN202377639U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫德波;徐霞;李寧波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務(wù)所 37216
• 代理人: 石譽(yù)虎

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB線路板焊接工裝，尤其涉及一種有聲孔的PCB線路板焊線用吸板。?

背景技術(shù)

在PCB線路板的焊接工藝中，焊線吸板主要用于焊線時(shí)PCB線路板的加熱及吸附，以實(shí)現(xiàn)金線的焊接。?

現(xiàn)有的焊線吸板如圖1中所示，吸板主體1的上表面上布有若干真空吸孔2，這些真空吸孔用于吸附PCB線路板，但是在PCB線路板上的MEMS芯片具有聲孔，真空吸孔吸附PCB線路板時(shí)，由于存在負(fù)壓，會(huì)造成大面積的MEMS芯片的破損，使PCB板報(bào)廢，造成了大量原材料的浪費(fèi)，因此需要改進(jìn)焊線吸板，使焊線吸板適合具有聲孔的PCB線路板的應(yīng)用，使焊線吸板的真空吸孔在保證了吸附PCB線路板的前提下，還能保證MEMS芯片不會(huì)因負(fù)壓過大而破損。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，防止芯片因負(fù)壓過大而破損。?

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體，所述吸板主體上設(shè)置有若干排真空吸孔，每個(gè)所述真空吸孔分別與一個(gè)PCB線路板相對(duì)應(yīng)，所述吸板主體上設(shè)有與所述真空吸孔相通的真空吸管接口，所述吸板主體設(shè)有真空吸孔的表面上還設(shè)有若干個(gè)凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述真空吸孔的排列方向平行，單個(gè)所述凹槽與單排真空吸孔間隔設(shè)置，所述凹槽的位置與所述PCB線路板上聲孔的位置相對(duì)應(yīng)。?

作為一種改進(jìn)，所述凹槽延伸至所述吸板主體兩側(cè)邊緣處且兩端敞口。?

由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型由于在焊線吸板上設(shè)置了凹槽，焊線時(shí)，將PCB線路板放置吸板上，PCB線路板的背面對(duì)應(yīng)著吸板主體上的真空吸孔，PCB線路板上MEMS芯片的聲孔處對(duì)應(yīng)放置于凹槽上方，當(dāng)真空吸管抽真?空時(shí)，真空吸孔將PCB線路板吸附住，凹槽設(shè)置在MEMS芯片的聲孔的下方，凹槽與大氣壓相通，凹槽處始終保持大氣壓，因此聲孔處不會(huì)因負(fù)壓大，使PCB線路板上的MEMS芯片破損，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，減少了原材料的浪費(fèi)。?

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。?

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊線吸板的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3是圖2的右視圖；?

圖4是圖2的仰視圖；?

圖中：1-吸板主體；2-真空吸孔；3-凹槽；4-真空吸管接口。?

具體實(shí)施方式

如圖2、圖3和圖4共同所示，有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體1，焊線時(shí)，焊線吸板位于PCB線路板的下方，PCB線路板的上方放置焊線壓板，焊線壓板將PCB線路板壓住，以便于焊線工藝的進(jìn)行。?

吸板主體1上設(shè)置有若干排真空吸孔2，每個(gè)所述真空吸孔分別與一個(gè)PCB線路板相對(duì)應(yīng)，真空吸孔2的延伸方向與吸板主體1的上表面垂直，吸板主體1上設(shè)有與真空吸孔2相通的真空吸管接口4，吸板主體1的上表面上還設(shè)有若干個(gè)凹槽3，凹槽3的延伸方向與真空吸孔2的排列方向平行，單個(gè)凹槽與單排真空吸孔間隔設(shè)置，凹槽3延伸至吸板主體1兩側(cè)邊緣處且兩端敞口，凹槽3的延伸方向與真空吸孔2排列方向平行，凹槽3的數(shù)量與真空吸孔2的行數(shù)相對(duì)應(yīng)，凹槽3的位置與PCB線路板上聲孔的位置相對(duì)應(yīng)。?

焊線時(shí)，將PCB線路板放置吸板上，PCB線路板的背面對(duì)應(yīng)著吸板主體1上的真空吸孔2，PCB線路板上MEMS芯片的聲孔對(duì)應(yīng)放置于凹槽上方，當(dāng)真空吸管抽真空時(shí)，真空吸孔將PCB線路板吸附住，由于凹槽設(shè)置在聲孔的下方，并且凹槽與大氣壓相通，凹槽處始終保持大氣壓，因此聲處不會(huì)因負(fù)壓大，使PCB線路板上的MEMS芯片破損，提高了產(chǎn)品的合格率，減少了原材料的浪費(fèi)。?

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)?點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。?