[實用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120489976.1
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202334883U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 谷芳輝;宋青林
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風(fēng)。?

背景技術(shù)

近年來利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，這種MEMS麥克風(fēng)的耐高溫效果較好，可以經(jīng)受住SMT的高溫考驗，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。?

常用的MEMS麥克風(fēng)通常是由一個線路板和外殼組成一個外部封裝結(jié)構(gòu)，在外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上安裝有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，外殼的底面通常為一個平面，并在外殼的底部設(shè)有接收外界聲音信號的聲孔，這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，由于外殼底部為一平面設(shè)計，使外界微小顆?；覊m很容易經(jīng)過外殼底部平面上的聲孔進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，影響MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品性能。這就要求設(shè)計一種新型的MEMS麥克風(fēng)。?

實用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種能夠防止外界灰塵進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部的一種防塵MEMS麥克風(fēng)。?

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案：?

一種MEMS麥克風(fēng)，包括：由線路板和外殼組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上安裝有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述外殼底部設(shè)有接收外界聲音信號的第一聲孔，其中，所述外殼底部局部向內(nèi)凹陷設(shè)有凹陷部，所述第一聲孔設(shè)置在所述凹陷部上，所述外殼底部設(shè)有一防塵板，所述防塵板與所述凹陷部之間形成一空腔，與所述凹陷部對應(yīng)設(shè)置的所述防塵板部分上設(shè)有第二聲孔。?

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹陷部上的所述第一聲孔與所述防塵板上的所述第二聲孔交錯設(shè)置。?

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，連接所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及所述線路板之間的所述金屬線為金線。?

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)為方形麥克風(fēng)。?

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼為金屬外殼。?

利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于外殼底部局部向內(nèi)凹陷設(shè)有凹陷部，將第一聲孔設(shè)置在所述凹陷部上，同時在外殼底部設(shè)有一防塵板，使防塵板與所述凹陷部之間形成一空腔，并在與所述凹陷部對應(yīng)設(shè)置的所述防塵板部分上設(shè)有第二聲孔，能夠有效防止外界灰塵進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部，起到防塵的作用。?

附圖說明

通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：?

圖1是本實用新型實施例麥克風(fēng)的剖面圖。?

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。?

實施例?

圖1是本實用新型實施例麥克風(fēng)的剖面圖，如圖1所示，一種MEMS麥克風(fēng)，包括：由線路板1和外殼2組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板1上安裝有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、ASIC芯片4以及線路板1之間通過金屬線5電連接，所述外殼2底部設(shè)有接收外界聲音信號的第一聲孔21，其中，所述外殼2底部局部向內(nèi)凹陷設(shè)有凹陷部6，所述第一聲孔21設(shè)置在所述凹陷部6上，使第一聲孔21的位置與外殼的底部不在同一個平面上，同時在外殼2底部設(shè)有一防塵板7，所述防塵板7與所述凹陷部6之間形成一空腔，與所述凹陷部6對應(yīng)設(shè)置的所述防塵板部分上設(shè)有第二聲孔71，使外界灰塵不能直接經(jīng)過第一聲孔21進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，起到防塵的作用。?

作為實現(xiàn)本實用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述凹陷部6上的所述第一聲孔21與所述防塵板7上的所述第二聲孔71交錯設(shè)置，能夠有效防止外界灰塵進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部。?

作為實現(xiàn)本實用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，連接所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及所述線路板1之間的所述金屬線5為金線，延展性和柔韌性效果更好。?

作為實現(xiàn)本實用新型的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼2為金屬外殼，金屬結(jié)構(gòu)的外殼設(shè)計簡單，可實現(xiàn)自動化的批量生產(chǎn)。?

利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于外殼底部局部向內(nèi)凹陷設(shè)有凹陷部，將第一聲孔設(shè)置在所述凹陷部上，使第一聲孔與外殼底部不在同一平面上，同時在外殼底部設(shè)有一防塵板，使防塵板與所述凹陷部之間形成一空腔，并在與所述凹陷部對應(yīng)設(shè)置的所述防塵板部分上設(shè)有與所述第一聲孔交錯設(shè)置的第二聲孔，這種設(shè)計能夠有效防止外界灰塵進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部，起到防塵的作用。?

在上述實施例中，鑒于MEMS聲電芯片和ASIC芯片的適當(dāng)調(diào)整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS聲電芯片和ASIC芯片僅采用簡略圖樣表示，以上實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不是用于限定本實用新型，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。?