[實(shí)用新型]條碼打印機(jī)的熱敏打印頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120489086.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202378429U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖震
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市宏山自動識別技術(shù)有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及條碼打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種條碼打印機(jī)的熱敏打印頭。

背景技術(shù)

條碼打印機(jī)，又稱為條形碼打印機(jī)，是一種專用的打印機(jī)，它所打印的內(nèi)容一般為企業(yè)的品牌標(biāo)識、序列號標(biāo)識、包裝標(biāo)識、條形碼標(biāo)識、信封標(biāo)簽、服裝吊牌等。條碼打印機(jī)最重要的部件是打印頭，打印頭是由熱敏電阻構(gòu)成，打印的過程就是熱敏電阻發(fā)熱將碳帶上的碳粉轉(zhuǎn)移到紙上的過程。

現(xiàn)有的熱敏打印頭的陶瓷基板與印刷線路板厚度相同，導(dǎo)致印刷線路板封裝后的封裝層的高度較大，不利于產(chǎn)品小型化。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種條碼打印機(jī)的熱敏打印頭，其結(jié)構(gòu)科學(xué)簡單，體積較小，可以適用于較大的打印機(jī)膠輥。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種條碼打印機(jī)的熱敏打印頭，包括散熱座，所述散熱座上固定連接有陶瓷基板、印刷線路板，所述印刷線路板位于所述陶瓷基板的一側(cè)，所述陶瓷基板內(nèi)設(shè)置有加熱電路，該加熱電路通過金絲與所述印刷線路板連接，所述印刷線路板的上頂面固定連接有集成電路，所述集成電路和所述金線上設(shè)置有封裝層，所述印刷線路板的上頂面低于所述陶瓷基板的上頂面。

所述封裝層的上頂面不高于所述陶瓷基板的上頂面。

所述散熱座設(shè)置有凸臺，所述陶瓷基板設(shè)置于所述凸臺上。

所述陶瓷基板的厚度比所述印刷線路板的厚度厚。

所述陶瓷基板與所述散熱座粘接。

所述印刷線路板與所述散熱座粘接。

所述集成電路與所述印刷線路板粘接。

本實(shí)用新型有益效果在于：本實(shí)用新型包括散熱座，所述散熱座上固定連接有陶瓷基板、印刷線路板，所述印刷線路板位于所述陶瓷基板的一側(cè)，所述印刷線路板的上頂面低于所述陶瓷基板的上頂面，所述印刷線路板的上頂面固定連接有集成電路，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)簡單，體積較小，陶瓷基板與印刷線路板之間形成有一臺階，降低了封裝后封裝層的高度，可以適用于較大的打印機(jī)膠輥，便于產(chǎn)品小型化。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的條碼打印機(jī)的熱敏打印頭的結(jié)構(gòu)示意圖圖。

圖2是圖1中條碼打印機(jī)的熱敏打印頭的一種實(shí)施方式的左視圖。

圖3是圖1中條碼打印機(jī)的熱敏打印頭的另一種實(shí)施方式的左視圖。

在圖1、圖2、圖3包括有：

1——散熱座?????????????????????????????????11——凸臺

2——陶瓷基板??????????????????????????????3——印刷線路板

4——集成電路??????????????????????????????5——封裝層

6——膠輥。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

實(shí)施例一。

本實(shí)用新型的一種條碼打印機(jī)的熱敏打印頭，如圖1、圖2所示，其包括散熱座1，所述散熱座1上固定連接有陶瓷基板2、印刷線路板3，所述印刷線路板3位于所述陶瓷基板2的一側(cè)，所述陶瓷基板2內(nèi)設(shè)置有加熱電路，該加熱電路通過金絲與所述印刷線路板3連接，所述印刷線路板3的上頂面固定連接有集成電路4，所述集成電路4和所述金線上設(shè)置有封裝層5，所述印刷線路板3的上頂面低于所述陶瓷基板2的上頂面。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)簡單，體積較小，陶瓷基板2與印刷線路板3之間形成有一臺階，降低了封裝后封裝層5的高度，從而增加了膠輥6到封裝層5的距離，可以使本實(shí)用新型的熱敏打印頭適用于較大的打印機(jī)膠輥6，便于產(chǎn)品小型化。

進(jìn)一步的，所述封裝層5的上頂面不高于所述陶瓷基板2的上頂面。

進(jìn)一步的，如圖2所示，所述散熱座1設(shè)置有凸臺11，所述陶瓷基板2設(shè)置于所述凸臺11上，所述印刷線路板3設(shè)置于所述凸臺11下，從而降低了印刷線路板3上頂面的高度。

對于本實(shí)用新型，所述陶瓷基板2與所述散熱座1粘接，所述印刷線路板3與所述散熱座1粘接，所述集成電路4與所述印刷線路板3粘接。

實(shí)施例二。

如圖3所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同在于：所述陶瓷基板2的厚度比所述印刷線路板3的厚度厚，印刷線路板3由于厚度較薄，也可以實(shí)現(xiàn)其上頂面低于所述陶瓷基板2的上頂面。

本實(shí)施例的其他技術(shù)特征與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。