[實用新型]改良的晶片封裝結構有效
| 申請號： | 201120488000.2 | 申請日： | 2011-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN202363450U | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 彭蘭蘭 | 申請（專利權）人： | 彭蘭蘭 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/28;H01L23/488 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吳世民 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改良 晶片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種改良的晶片封裝結構，包括線路基板，兩階段熱固性黏著層，第一晶片、第二晶片和膠體，其特征在于：所述的線路基板的上表面中部黏著有兩階段熱固性黏著層，該兩階段熱固性黏著層的上表面設有第一晶片；所述的第一晶片的上表面還通過一黏著層接合第二晶片的下表面，所述的第一晶片和第二晶片的的上表面均設置的多個焊墊通過多條焊線電性連接線路基板的上表面，所述的膠體包覆第一晶片、第二晶片和該些焊線。
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