[實用新型]新型覆晶封裝結構

有效

• 申請號: 201120487991.2
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202363513U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

1.一種新型覆晶封裝結構，包括晶片，軟性承載器和底膠層，其特征是：所述的軟性承載器包括軟性基板、設置于軟性基板上的線路層和配置于線路層上的防焊層，該防焊層暴露出與凸塊和擬凸塊電性連接的線路層；所述的晶片的下表面設有多個焊墊和多個擬焊墊，該些焊墊和擬焊墊上分別設有多個凸塊和多個擬凸塊，該些凸塊與擬凸塊通過線路層與軟性基板電性連接；所述的線路層與凸塊之間以及線路層與擬凸塊之間設有導電材料；所述的底膠層包覆凸塊與擬凸塊，防止凸塊與擬凸塊受到損壞。