[實(shí)用新型]多基島埋入單圈腳靜電釋放圈無(wú)源器件球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120486291.1
• 申請(qǐng)日: 2011-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202394942U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;梁志忠;謝潔人;吳昊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種多基島埋入單圈腳靜電釋放圈無(wú)源器件球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括外引腳（1）和外靜電釋放圈（2），所述外引腳（1）正面通過(guò)多層電鍍方式形成內(nèi)引腳（4），所述外靜電釋放圈（2）正面通過(guò)多層電鍍方式形成內(nèi)靜電釋放圈（5），所述外靜電釋放圈（2）內(nèi)部通過(guò)多層電鍍方式形成內(nèi)基島（3），所述內(nèi)基島（3）有多個(gè)，所述內(nèi)基島（3）正面設(shè)置有芯片（6），所述芯片（6）正面與內(nèi)引腳（4）正面之間、芯片（6）正面與內(nèi)靜電釋放圈（5）正面之間以及芯片（6）正面與芯片（6）正面之間用金屬線（7）連接，所述內(nèi)引腳（4）與內(nèi)引腳（4）之間跨接有無(wú)源器件（12），所述內(nèi)基島（3）和內(nèi)引腳（4）上部以及芯片（6）和金屬線（7）外包封有塑封料（8），所述外引腳（1）外圍的區(qū)域、外靜電釋放圈（2）與外引腳（1）之間的區(qū)域以及外引腳（1）與外引腳（1）之間的區(qū)域均嵌置有填縫劑（11），且外引腳（1）和外靜電釋放圈（2）的背面露出填縫劑（11）外，在露出填縫劑（11）外的外引腳（1）和外靜電釋放圈（2）的背面設(shè)置有錫球（10）。